[实用新型]通讯机箱散热装置

说明书

技术领域

本实用新型实施例涉及一种通讯机箱，尤其特别是一种借由至少一个散热模组得以迅速散热及增加额外散热面积的通讯机箱散热装置。

背景技术

目前电子通讯设备现有技术设置于一个通讯机箱内运行，这些设备运作时会产生热源，由于通讯机箱为一个封闭体，其材质为一般为金属，采用铸造一次成型技术。受到目前铸造工艺的限制，材质导热系数较低。因此造成电子设备散发的热量累积聚集于机箱腔体的局部区域，造成该局部区域的温度较高且散热不易，进而使得电子器件所能忍受的温度超出限度范围，将严重影响这些电子设备的可靠度和使用寿命，然而机箱腔体远离发热电子器件的其他大范围区域内，其温度确远远较与该电子设备接触的局部区域来的温度低。因此由以上得知机箱腔体的温度极不均匀，直接严重影响机箱整体的散热效能。针对上述问题，现有解决方案一般是采取增加腔体的尺寸或是改进腔体材质的办法，但同时会带来腔体重量过大等技术问题。，因此如何在不变更机箱腔体尺寸及重量的前提下，又能提高其散热效能，为目前的重要课题。

图1为现有技术的通讯机箱装置分解示意图。图1所示，通讯机箱装置包括一个壳体10、一个盖体11、复数个支撑柱12及一个机板13，所述壳体10具有一个容纳空间101及复数个散热鳍片103，该散热鳍片103设于该壳体10相反的该容纳空间101的表面，该支撑柱12则设置在该容纳空间101相邻该壳体10的一端，且其套接相对应所述机板13，所述盖体11套设并包覆对应所述机板13，使得盖体11恰可容置于该容纳空间101内相结合。

所以当通讯机箱装置内的机板13运作时，令所述机板13上的复数个发热元件131((如晶体或中央处理器(CPU)或其他IC)在做运算处理会产生极高的热源，进而使所述热源一直囤积于容纳空间101内无法快速散发出去，其仅能靠辐射方式将热量传导至壳体10上，再透过该壳体10上的该散热鳍片103将些许的热源以辐射方式对外扩散散热，由于因机板13上的发热元件131无任何其他传导媒介，如热导管或导热元件等，使得发热元件131产生的热源无法即时传递给该散热鳍片103散热，因此，令通讯机箱装置内的热量无法迅速向外扩散散热，使得容易让发热元件131于处理运算中常发生宕机的现象，或是亦会造成通讯讯号品质不良，更严重的话，会导致发热元件131损坏及使用寿命缩短。以上所述，现有技术的通讯机箱装置具有下列缺点：

1.散热效果不佳。

2.容易发生宕机现象。

3.通讯讯号品质不良。

4.使用寿命缩短。

5.损坏率高。

实用新型内容

为有效解决上述问题，本实用新型实施例的主要目的为提供一种借由至少一个散热模组以达到极佳散热效果的通讯机箱散热装置。

本实用新型实施例的次要目的为提供一种具有增加额外散热面积的通讯机箱散热装置。

本实用新型实施例的次要目的为提供一种具有能维持通讯讯号品质稳定的通讯机箱散热装置。

本实用新型实施例的次要目的为提供一种具有提升使用寿命的通讯机箱散热装置。

为达上述目的，本实用新型实施例提供一种通讯机箱散热装置，其包括一个本体及至少一个散热模组，所述本体具有一个容置空间，所述本体内区分有至少一个受热部、至少一个散热部，且一个第一热导管组配设于本体容置空间内，令所述第一热导管组连接受热部及散热部，以将受热部所吸收的热量传导到所述散热部散热，所述的散热模组具有复数个散热鳍片及至少一个第二热导管，所述第二热导管连接所述本体及所述散热鳍片，并将传导到所述本体的热量带到散热模组进行散热，借由本实用新型实施例的散热模组不仅可迅速散热且又能增加额外的散热面积，因此使得所述通讯机箱散热装置具有绝佳的散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术的通讯机箱装置分解示意图；

图2为本实用新型实施例的本体结构分解示意图；

图3为本实用新型实施例的盖体结构分解示意图；

图4为本实用新型实施例的较佳实施例的分解示意图；

图5为本实用新型实施例的较佳实施例的组合示意图；

图6为本实用新型实施例的本体及散热模组的俯视示意图。