[实用新型]真空显影机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及显影技术，具体为一种真空显影机构。

背景技术

通常的显影机构，显影腔体都是敞开式的。显影工艺是集成电路、分立器件制造以及微机电系统(MEMS，Micro-Electro-Mechanical Systems)、硅通孔(TSV，Through-Silicon-Via)先进封装技术等生产中的一项重要的基本工艺。

在MEMS、TSV器件显影工艺中，因为基片上已有作好的图形，多为较深的沟槽结构及深孔，此时在显影过程中由于沟槽或深孔底部积聚有空气，显影液喷洒到基片表面后在沟槽、深孔底部容易形成气泡，这样就会造成显影不足甚至显不到的情况。如果单纯增大液量或显影时间，则可能出现部分区域过显。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种真空显影机构，解决现有技术在已有图形的基片表面进行曝光后，显影时容易出现图形底部显影不足甚至显不到等问题。

本实用新型的技术方案是：

一种真空显影机构，该真空显影机构设有主轴、承片台、喷头、上盖、显影腔体，上盖和显影腔体扣合，上盖和显影腔体之间加有密封圈；承片台和承片台底部的主轴连接，主轴和显影腔体间装有密封圈，显影和清洗的喷头装在上盖上。

所述的真空显影机构，喷头一端伸至上盖内侧，与承片台上的基片对应，喷头另一端连接供液管路。

所述的真空显影机构，上盖外侧连接气缸，上盖的开合由气缸驱动。

所述的真空显影机构，显影腔体接有排液管路、真空管路、氮气管路和大气管路，在各管路上分别设有阀门。

所述的真空显影机构，基片通过真空吸附在承片台上，真空吸附的管路穿过主轴和承片台至基片底部。

所述的真空显影机构，在显影时，该真空显影机构的显影腔体为真空腔体，显影工艺过程在真空环境下完成。

本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型真空显影机构，在真空环境下加快气体排出，使得显影液能够充分和基片接触，保证了良好的显影效果。

2、本实用新型设计了带上盖的密闭显影腔体结构，可以实现在真空环境下显影，以使显影液能够充分和基片接触，使沟槽或深孔结构也能得到良好的显影效果。

附图说明

图1-图2为本实用新型结构示意图。其中，图1为主视图；图2为侧视图。

图中，1主轴；2密封圈；3承片台；4喷头；5密封圈；6供液管路；7上盖；8显影腔体；9阀门；10气缸；11基片。

具体实施方式

如图1-2所示，本实用新型真空显影机构主要包括：主轴1、密封圈2、承片台3、喷头4、密封圈5、供液管路6、上盖7、显影腔体8、阀门9、气缸10、基片11，上盖7和显影腔体8紧密的扣在一起，上盖7和显影腔体8之间加有密封圈5，防止漏气。为了保证喷液时显影腔体8的密封，显影和清洗喷头4装在上盖7上，上盖7一扣到显影腔体8上，喷头4就处于工作位，可以按照设定好的程序喷洒显影液和清洗液，喷头4一端伸至上盖7内侧，与基片11对应，喷头4另一端连接供液管路6。上盖7外侧连接气缸10，上盖7的开合由气缸10驱动。显影腔体8底部及侧面接有排液(EXH)管路、真空(VAC)管路、氮气(N₂)管路和大气管路，在各管路上分别设有自动阀门9，控制各管路的通断。承片台3和承片台3底部的主轴1连在一起，为了保证主轴旋转状态下不会泄露，主轴1和显影腔体8间也装有密封圈2。基片11通过真空(强于显影腔体真空)吸附在承片台3上，真空吸附的管路可以穿过主轴1和承片台3至基片11底部。

在工作状态下，基片11吸附在承片台3上，上盖7扣下后，排液(EXH)管路、氮气(N₂)管路和大气管路上的阀门关闭，真空(VAC)管路上的阀门9打开，将显影腔体8内抽真空。在显影时，该真空显影机构的显影腔体为真空腔体，显影工艺过程在真空环境下完成。当达到设定值时，停止抽气，按设定要求喷显影液、清洗液完成显影工艺。然后，将排液(EXH)管路上的阀门打开，同时显影腔体8内通入一定量氮气之后，关闭氮气(N₂)管路上的阀门。最后，打开大气管路上的阀门，以平衡内外压力方便开盖。

本实用新型装置可作为核心模块嵌入全自动或独立式半自动显影设备中，用于MEMS、TSV显影工艺中。