[实用新型]引线框架镀槽有效

专利信息
申请号: 200920025661.4 申请日: 2009-05-19
公开(公告)号: CN201442986U 公开(公告)日: 2010-04-28
发明(设计)人: 韩林涛;张华平;吕明;齐建国;田齐;张峥;孙超;孙钦坤 申请(专利权)人: 济南晶恒山田电子精密科技有限公司
主分类号: C25D17/02 分类号: C25D17/02
代理公司: 济南泉城专利商标事务所 37218 代理人: 李桂存
地址: 250306 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 引线 框架
【权利要求书】:

1.一种引线框架镀槽,包括槽体(9)和设置在槽体内的阳极(1),以及设置在槽体底部的出液口朝上的上液管(8),其特征在于:在所述槽体内设有开口向下的槽形盒体(7),该槽型盒体底部相应于引线框架片行进位置的并沿其长度方向设置的条形的分配孔(13),形成上液通道,且所述槽形盒体内设有具有孔栅的横隔板(15)。

2.根据权利要求1所述的引线框架镀槽,其特征在于:所述槽体的侧面板(10)中部设有用于控制镀液回流流量的闸板(3)及其调节装置。

3.根据权利要求2所述的引线框架镀槽,其特征在于:所述闸板为横截面为U形的板,U形空间的两端嵌在回流口的边上,并通过一与该闸板底部丝孔配合的螺杆(2)驱动其上下运动。

4.根据权利要求1所述的引线框架镀槽,其特征在于:所述槽体的前后端设有用于溢流的挡板(6)及其升降机构。

5.根据权利要求4所述的引线框架镀槽,其特征在于:所述挡板下部位于与其滑动液密封配合的槽内,其升降机构为驱动其上下运动的螺杆(4)。

6.根据权利要求5所述的引线框架镀槽,其特征在于:所述挡板上部中间设有用于对引线框架进行定位并导向的定位导向缝(5)。

7.根据权利要求6所述的引线框架镀槽,其特征在于:所述挡板上部为楔形。

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