[实用新型]引线框架镀槽

说明书

(一)技术领域

本实用新型涉及一种引线框架镀槽，具体地涉及一种对单个引线框架单元落料前的具有成组引线框架的引线框架片单侧引脚电镀的引线框架镀槽，其具有槽体和嵌入槽体的阳极，以及位于槽体底部的上液管。

(二)背景技术

引线框架引脚镀锡现在多采用封装完毕后对其镀锡的工艺，随着生产工艺的发展，目前出现了在引线框架完成之后，利用其表面洁净而不需要再作除油、除锈等前期处理的优点直接对其镀锡。由于引线框架镀锡主要是对其引脚进行镀锡，因此，在引线框架单元落料前的具有成组引线框架的引线框架片上对其镀锡具有效率高，便于控制镀锡量，即具有镀锡区域比较精确的特点，目前本领域的技术人员正在推广这一工艺。

由于这种镀锡工艺需要引线框架片沿其长度方向移动，其宽度边处于竖直状态，对一侧引脚进行电镀，因此，为了获得比较精确的电镀区域，必须稳定住镀液液位和镀液的流速均匀性，以及镀液的均匀分布性。但目前的应用于这一工艺的镀槽，其上液管位于槽体底部，流速比较大，局部液流速度大，整体液流不稳定，造成电镀区域不好控制。

(三)发明内容

因此，本实用新型现有电镀工艺应用于引线框架片电镀的上述缺陷，提供了一种容易控制电镀区域的引线框架镀槽。

为了实现上述发明目的，本实用新型采用的技术方案为：

本实用新型引线框架镀槽，包括槽体和设置在槽体内的阳极，以及设置在槽体底部的出液口朝上的上液管，在所述槽体内设有开口向下的槽形盒体，该槽型盒体底部相应于引线框架片行进位置的并沿其长度方向设置的条形的分配孔，形成上液通道，且所述槽形盒体内设有具有孔栅的横隔板。

基于本实用新型技术方案的引线框架镀槽，具有均匀分配镀液上液液流的槽形盒体，其原理是，通过孔栅的散布作用，将液流压力均匀化，从而使在隔板上部的液体压力基本一致，而使的分配孔出来的液流，前后基本上液压均匀，流速稳定，并且通过条形孔的分配，使出液液流前后长，正好和引线框架片的行进方向一致，电镀效率高，质量好。并且因为上述液流稳定，容易获得精度较高的电镀区域。

上述引线框架镀槽，所述槽体的侧面板中部设有用于控制镀液回流流量的闸板及其调节装置。

所述闸板为横截面为U形的板，U形空间的两端嵌在回流口的边上，并通过一与该闸板底部丝孔配合的螺杆驱动其上下运动。

所述槽体的前后端设有用于溢流的挡板及其升降机构。

所述挡板下部位于与其滑动液密封配合的槽内，其升降机构为驱动其上下运动的螺杆。

所述挡板上部中间设有用于对引线框架进行定位并导向的定位导向缝。

所述挡板上部为楔形。

(四)附图说明

下面结合说明书附图对本实用新型的技术方案作进一步的描述，使本领域的技术人员更好的理解本实用新型：

图1为本实用新型引线框架镀槽的一种结构示意图。

图2为槽体的一种结构示意图。

图3为槽形盒体的一种结构示意图。

图中：1、阳极，2、螺杆，3、闸板，4、螺杆，5、定位导向缝，6、挡板，7、槽形盒体，8、上液管，9、槽体，10、侧面板，11、楔形部，12、前面板，13、分配孔，14、上底板，15、横隔板。

(五)具体实施方式

下面对本实用新型的技术方案作示例性说明：

参照说明附图1至3，本实施例引线框架镀槽，包括槽体9和设置在槽体内的阳极1，以及设置在槽体底部的出液口朝上的上液管8，在所述槽体内设有开口向下的槽形盒体7，该槽型盒体底部相应于引线框架片行进位置的并沿其长度方向设置的条形的分配孔13，形成上液通道，且所述槽形盒体内设有具有孔栅的横隔板15。

其中所说的阳极采用钛篮结构的阳极。本方案并不限于镀锡，在目前在本领域可广泛应用于引脚的镀银、镀镍等与镀锡工艺类似的电镀工艺。

所述槽体的侧面板10中部设有用于控制镀液回流流量的闸板3及其调节装置，以方便的控制镀液回流速度，且通过这种方式，使液流回流位于镀槽下部，液流不会导致上面的镀液波动。

为了获得比较好的电镀效果，需要维持电镀液的电解质平衡，因此，镀液的流速需要控制，上述闸板主要用于控制其流速。

所述闸板为横截面为U形的板，U形空间的两端嵌在回流口的边上，并通过一与该闸板底部丝孔配合的螺杆2驱动其上下运动，采用这种结构比较便于配合面的密封，而采用螺杆作为驱动件，成本低，结构简单。