[实用新型]一种射频介导送能装置有效
申请号: | 200920032965.3 | 申请日: | 2009-04-30 |
公开(公告)号: | CN201450369U | 公开(公告)日: | 2010-05-05 |
发明(设计)人: | 张东波;周必智 | 申请(专利权)人: | 西安华伟光电技术有限公司 |
主分类号: | H02J17/00 | 分类号: | H02J17/00 |
代理公司: | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人: | 商宇科;李东京 |
地址: | 710119 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 射频 介导送能 装置 | ||
1.一种射频介导送能装置,其特征在于:该装置包括振荡电路、激励耦合电路、介导体、耦合集能电路和能量接收电路,所述振荡电路通过激励耦合电路接入介导体的低压端,所述介导体的高压端通过耦合集能电路接入能量接收电路。
2.根据权利要求1所述的射频介导送能装置,其特征在于:所述振荡电路是以SG3525芯片为振荡控制器件的振荡电路。
3.根据权利要求1所述的射频介导送能装置,其特征在于:所述激励耦合电路包括射频磁芯、初级漆包线绕匝和次级漆包线绕匝,所述初级漆包线绕匝和次级漆包线绕匝分别设在射频磁芯的两侧,所述初级漆包线绕匝设有初级中心抽头,所述初级中心抽头接电源,初级漆包线绕匝的两端用于接振荡电路的出线;所述次级漆包线绕匝设有次级中心抽头;所述次级中间抽头接大地,所述次级漆包线绕匝两端用于接介导体的低压端电极,所述初级漆包线绕匝的匝数少于次级漆包线绕匝的匝数。
4.根据权利要求1所述的射频介导送能装置,其特征在于:所述耦合集能电路包括射频磁芯、初级漆包线绕匝和次级漆包线绕匝,所述初级漆包线绕匝和次级漆包线绕匝分别设在射频磁芯的两侧,所述初级漆包线绕匝设有初级中心抽头,所述初级中心抽头接高压母线,所述初级漆包线绕匝的两端用于接介导体的高压端电极;所述次级漆包线绕匝的两端用于接能量接收电路,所述初级漆包线绕匝的匝数多于次级漆包线绕匝的匝数。
5.根据权利要求1所述的射频介导送能装置,其特征在于:所述能量接收电路包括射频二极管D1~D4,陶瓷电容C1、C2,胆电容E1、E2和电感L,所述陶瓷电容C1、胆电容E1、陶瓷电容C2,胆电容E2依次并联在射频二极管D1~D4的两端,所述射频二极管D1~D4的的另外两端接耦合集能电路4,所述胆电容E1和陶瓷电容C2之间串接有电感L,能量从胆电容E2的两端输出。
6.根据权利要求1至5中任一权利要求所述的射频介导送能装置,其特征在于:该装置还包括均压电路,所述均压电路并接在高压电极和地之间。
7.根据权利要求6所述的射频介导送能装置,其特征在于:所述均压电路由多个均压环状电极和多个高压电阻R组成,所述多个均压环状电极纵向串接形成电容串,所述电容串中的每个电容都并有高压电阻R,电容串的上端接高压电极,下端接地。
8.根据权利要求7所述的射频介导送能装置,其特征在于:所述介导体为一个或多个;所述介导体是多个时,该多个介导体并联在激励耦合电路和耦合集能电路之间。
9.根据权利要求8所述的射频介导送能装置,其特征在于:所述介导体为电介常数ε≥1000的陶瓷体或电容串。
10.根据权利要求9所述的射频介导送能装置,其特征在于:所述电容串的电容量大于10PF。
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