[实用新型]超宽频带双频合路器无效
| 申请号： | 200920033006.3 | 申请日： | 2009-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN201397873Y | 公开（公告）日： | 2010-02-03 |
| 发明（设计）人： | 樊宏亮;肖良勇 | 申请（专利权）人： | 西安海天天线科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/213 | 分类号： | H01P1/213;H01Q13/08;H01Q5/00 |
| 代理公司： | 陕西电子工业专利中心 | 代理人： | 王品华 |
| 地址： | 710065陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 宽频 双频 合路器 | ||
【权利要求书】：
1.一种超宽频带双频合路器，包括电路板(1)、公用同轴线(2)、微带电路(5)、高端同轴线(9)和低端同轴线(10)，其特征在于高端同轴线(9)和低端同轴线(10)分别卡在同轴线焊接器(4)的开槽中，高端天线通过高端同轴线(9)引出，其频率为1700MHz-2500MHz；低端天线通过低端同轴线(10)引出，其频率为800MHz-1000MHz；该高端同轴线、低端同轴线和公用同轴线分别与微带电路(5)连接，形成双频天线的共形结构。
2.根据权利要求1所述的超宽频带双频合路器，其特征在于电路板(1)固定于天线底板(8)上。
3.根据权利要求1所述的超宽频带双频合路器，其特征在于公用同轴线(2)、高端同轴线(9)和低端同轴线(10)通过同轴线固定夹(3)固定在天线底板(8)上。
4.根据权利要求1所述的超宽频带双频合路器，其特征在于公用同轴线(2)、高端同轴线(9)和低端同轴线(10)的芯线分别与微带电路(5)焊接，且外皮与同轴线焊接器(4)的接地焊盘焊接。
5.根据权利要求1所述的超宽频带双频合路器，其特征在于微带电路(5)上涂有阻焊层(6)。
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