[实用新型]超宽频带双频合路器

说明书

技术领域

本实用新型涉及移动通信基站天线及射频技术领域，尤其涉及超宽频双频双极化天线。

背景技术

在当前移动通信系统中，多种制式共站成为一种趋势，随着3G牌照的发放，双频双极化天线的应用会越来越普遍，通过合路器，使两个频段的射频信号可以从一个端口输出或输入，避免了重新选址和重新架设，降低了建站成本。目前通用的合路器多为腔体结构，虽然性能较好，但是体积大，重量重，成本高，并且已经外置了射频接头，在天线内部使用时要额外增加相对应的一对射频接头，不但增加了成本，更重要的是在相对狭小的天线空间里根本就放不下，由此可见现有的腔体结构的合路器不能适应双频天线的需要。因而在实现双频天线时就迫切需要一种重量轻、体积小、成本低廉且性能优良的新结构合路器。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述已有技术的不足，提供一种结构简单，成本低廉，便于生产，且可以很好的与双频双极化天线共形，能够满足目前最大用户量的GSM系统与3G系统中双频天线需求的超宽频带双频合路器。

为实现上述目的，本实用新型的超宽频带双频合路器采用微带线结构，它包括：电路板、公用同轴线、微带电路、高端同轴线和低端同轴线，其中高端同轴线和低端同轴线分别卡在同轴线焊接器的开槽中，高端天线通过高端同轴线引出，其频率为1700MHz-2500MHz；低端天线通过低端同轴线引出，其频率为800MHz-1000MHz；该高端同轴线、低端同轴线和公用同轴线与微带电路连接，形成双频天线的共形结构。

上述超宽频带双频合路器，其中电路板固定于天线底板上。

上述超宽频带双频合路器，其中公用同轴线、高端同轴线和低端同轴线通过同轴线固定夹固定在天线底板上。

上述超宽频带双频合路器，其中公用同轴线、高端同轴线和低端同轴线的芯线分别与微带电路焊接，且外皮与焊接结构的接地焊盘焊接。

与现有技术比较本实用新型的优点如下：

1.由于该合路器采用微带结构，将各部件焊接在同一个电路板上，避免了多腔体结构，使合路器的重量轻，尺寸小，性能优良，易于大批量加工。

2.由于采用高端同轴线和低端同轴线焊接器，实现了与1700-2500MHz以及800MHz-1000MHz的双频双极化天线的共形，并且高端相对带宽可以达到38％。

附图说明

图1为本实用新型的正面结构俯视图。

具体实施方式

参照图1，本实用新型由电路板1、公用同轴线2、同轴线固定夹3、同轴线焊接器4、微带电路5、阻焊层6、铆钉孔7、天线底板8、高端同轴线9和低端同轴线10组成。其中：

电路板1采用聚四氟乙烯双面覆铜板，其正面蚀刻有微带电路5，微带电路5上涂有阻焊层6且双面浸银，以防止微带电路板受到酸碱和盐雾腐蚀，该电路板通过铆钉孔7固定于天线底板8上。高端同轴线9和低端同轴线10分别卡在各自连接的同轴线焊接器4的开槽中，通过该高端同轴线9引出频率为1700MHz-2500MHz的高端天线，通过该低端同轴线10引出频率为800MHz-1000MHz的低端天线。连接有射频电缆插座的公用同轴线2卡在与其连接的同轴线焊接器4的开槽中，用于传输接收到的射频信号。公用同轴线2、高端同轴线9和低端同轴线10分别与微带电路5连接，形成低端为1700-2500MHz，高端为800MHz-1000MHz的双频天线共形结构。所述的公用同轴线2、高端同轴线9和低端同轴线10，它们的芯线分别与微带电路5焊接，且外皮与各自连接的焊接器4的接地焊盘焊接。同轴线固定夹3将公用同轴线2、高端同轴线9和低端同轴线10通过固定夹上的铆钉孔7固定在天线底板8上，以防止同轴线的摆动。

上述合路器也能够通过铆钉孔装螺钉固定于金属盒内，外接射频插座使用。此种情况下微带电路稍有不同，只需去掉同轴线焊接器4，使用时将射频插座法兰用螺丝固定于金属盒外，插座芯直接焊于微带电路5上即可。

上述实施方式仅是本实用新型的一个特例，并不构成对本实用新型的任何限制。显然根据本实用新型的构思可以做出不同的结构变更，但这些均在本实用新型的保护范围之内。