[实用新型]铝塑纸复合包材封口粘合装置无效

专利信息
申请号: 200920047312.2 申请日: 2009-07-14
公开(公告)号: CN201427684Y 公开(公告)日: 2010-03-24
发明(设计)人: 陈明珠;尤其香;宋贞忠;朱长宝 申请(专利权)人: 朱长宝
主分类号: B65B51/22 分类号: B65B51/22;B31B1/66
代理公司: 南京君陶专利商标代理有限公司 代理人: 吴静安
地址: 210038江苏省南京*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 铝塑纸 复合 封口 粘合 装置
【权利要求书】:

1.铝塑纸复合包材封口粘合装置,安装在对应的封口机上,其特征在于包括组成闭合磁路的第一高频铁氧体构件、第二高频铁氧体构件和缠绕在第一高频铁氧体构件上的感应线圈及与感应线圈连接的高频感应电路,第二高频铁氧体构件置于第一高频铁氧体构件的开口端,并与该开口端存有一缝隙。

2.根据权利要求1所述的铝塑纸复合包材封口粘合装置,其特征在于所述第一高频铁氧体构件采用U字形结构,第二高频铁氧体构件采用一字形结构,并置于第一高频铁氧体构件的U形开口的上侧,感应线圈缠绕在该U字形的第二高频铁氧体构件的一侧柱上,所述第一高频铁氧体构件和所述第二高频铁氧体构件组成闭合磁路。

3.根据权利要求2所述的铝塑纸复合包材封口粘合装置,其特征在于所述高频电流发生电路包括整流桥BD、滤波电感L1、滤波电容C1、谐振电容C2、感应线圈L2、阻尼管D和功率管IGBT,阻尼管D并接在IGBT管的C、E极,功率管IGBT的C极依次串接相互并接的谐振电容C2和感应线圈L2、滤波电感L1与整流桥BD的输出高电位端连接,IGBT管的E极与整流桥BD的输出低电位端连接,滤波电容C1一端与整流桥BD的输出低电位端连接,一端与谐振电容与滤波电感的串接点连接。

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