[实用新型]半导体测试探针有效

专利信息
申请号: 200920050522.7 申请日: 2009-01-20
公开(公告)号: CN201348641Y 公开(公告)日: 2009-11-18
发明(设计)人: 金英杰 申请(专利权)人: 金英杰
主分类号: G01R1/067 分类号: G01R1/067
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 半导体 测试 探针
【权利要求书】:

1、一种半导体测试探针,它包括探针本体,其特征在于:所述探针本体上(1)套装一弹簧(2),探针本体的探测端(11)露出于弹簧(2)外,所述弹簧(2)包括探针本体套接部(21)和探测设备固定端(22),所述弹簧的探针本体套接部(21)直径大于探针的探测端(11)以及弹簧的探测设备固定端(22)。

2、如权利要求1所述的半导体测试探针,其特征在于:所述探针本体(1)中部设有一弹簧定位部(12),所述弹簧定位部(12)与弹簧的探针本体套接部的接触部(211)顶端相接触。

3、如权利要求2所述的半导体测试探针,其特征在于:所述弹簧的探针本体套接部(21)的接触部(211)与探针本体的接触部(16)的直径小于弹簧的探针本体套接部(21)而形成一收口结构,所述探针本体上对应收口结构处设有与该收口结构相配合实现弹簧与探针本体固定的凸台状的弹簧定位部(12)。

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