[实用新型]高导热型金属基覆铜箔层压板有效
| 申请号： | 200920052279.2 | 申请日： | 2009-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN201436206U | 公开（公告）日： | 2010-04-07 |
| 发明（设计）人： | 罗君;林晨 | 申请（专利权）人： | 珠海全宝电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/04 | 分类号： | B32B15/04;B32B7/12;H05K1/03 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 金属 铜箔 层压板 | ||
【权利要求书】：
1.高导热型金属基覆铜箔层压板，由金属基板(1)、导热绝缘层(2)和铜箔(3)复合粘接组成，其特征在于：所述导热绝缘层(2)是由一层或者多层通过连续化涂胶的导热胶膜组成。
2.根据权利要求1所述的高导热型金属基覆铜箔层压板，其特征在于：所述导热绝缘层(2)的厚度为20-2000μm，所述铜箔(3)的厚度为9-350μm。
3.根据权利要求1所述的高导热型金属基覆铜箔层压板，其特征在于：所述金属基板(1)是铝板，或者是铜板，或者是镀锌铁板，或者是钢板。
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