[实用新型]高导热型金属基覆铜箔层压板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于制造印刷线路板的高导热型金属基覆铜箔层压板。

背景技术

随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，印制板上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机可靠性下降。在此背景下诞生了高散热金属基覆铜箔层压板。

金属基覆铜箔层压板中应用最广的属铝基覆铜箔层压板，该产品是1969年由日本三洋国策发明的，1974年开始应用于STK系列功率放大混合集成电路。80年代初我国金属基覆铜箔层压板主要应用于军工产品，当时金属基板材料完全依赖进口，价格昂贵。80年代中后期，随着铝基覆铜箔层压板在汽车、摩托车电子产品中的广泛使用及用量的扩大，推动了我国金属基板研究及制造技术的发展及其在电子、电信、电力等诸多领域的广泛应用，尤其是在一些大功率、高负载电子元器件中，要求铝基覆铜箔层压板在100-250℃温度下具有良好的机械、电气性能。

而现有的金属基覆铜箔层压板的中间的绝缘层主要是采用普通玻璃布浸胶所制作的粘结片，在导热性、耐吸湿性、耐冲切性等性能方面效果不佳；另一方法采用在铝板上涂覆导热胶，但是此方法难以保证导热胶层有均匀的厚度，制作出来的金属基覆铜箔层压板热阻稳定性不高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种热阻小且一致性好、耐吸湿性和耐冲切性高的高导热型金属基覆铜箔层压板。

本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型由金属基板、导热绝缘层和铜箔复合粘接组成，所述导热绝缘层是由一层或者多层通过连续化涂胶的导热胶膜组成。

所述导热胶膜主要成分为环氧树脂、热塑性树脂或/和合成丁腈橡胶、固化剂、固化促进剂、无机导热填料等固体成分和有机溶剂。

所述金属基板的厚度为0.1-10mm，导热绝缘层的厚度为20-2000μm，铜箔的厚度为9-350μm。

所述金属基板是铝板，或者是铜板，或者是镀锌铁板，或者是钢板。

常用的金属基板采用铝板，而在高导热型铝基覆铜箔层压板中，由于金属铝和铜的导热性已非常良好，所以绝缘层的导热性直接决定铝基覆铜板的导热性，本方案中的核心为导热绝缘层采用由连续化涂覆胶膜，主要成分为树脂体系和填料，具体是将环氧树脂、热塑性树脂或/和合成丁腈橡胶、固化剂、固化促进剂、无机导热填料等固体成分溶于有机溶剂，涂覆在离型膜上，以离型膜为载体进行烘焙经剪切形成所需胶膜，热压时只需剥落离型膜，在一定的工艺条件下通过PCB压制设备和铝基板、铜箔压合粘接即可。

涂胶根据胶液的粘度、固体含量和对胶层厚度的要求，塞尺严格控制刮胶辊的间隙，确保左、中、右一致，厚度公差可达到±5μm。对于常用的35μm铜箔，胶层厚度控制为50μm±150μm较好。胶层太薄时，会导致击穿电压下降；而胶层过厚时，热阻会加大，影响导热效果。

本实用新型的有益效果是：本实用新型中用于压制金属基覆铜箔层压板的连续化胶膜较之普通玻璃布浸胶所制作的粘结片，在导热性、耐吸湿性、耐冲切性等多方面有明显的优势；较之在铝板上直接涂覆导热胶的方法，在导热胶层厚度的均匀性及制作出来的金属基覆铜箔层压板热阻稳定性方面有明显的优势。在压制过程中能使用通用的PCB压制设备和差异不大的工艺条件，由于胶膜的柔韧性和流动度控制的较小，使得压制工程中很容易控制导热绝缘层的厚度，从而保证金属基覆铜箔层压板的击穿电压及热阻的稳定性；由于胶膜中存在大量的无机填料可以降低导热绝缘层的热膨胀系数，使其比普通金属基覆铜箔层压板的板面更加平整。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型中导热胶膜的结构示意图。

具体实施方式

如图1、图2所示，本实用新型由金属基板1、导热绝缘层2和铜箔3复合粘接组成，所述导热绝缘层2是由一层或多层通过连续化涂胶的导热胶膜4组成，所述导热胶膜4是环氧树脂、热塑性树脂或/和合成丁腈橡胶、固化剂、固化促进剂、无机导热填料等固体成分溶于有机溶剂然后通过涂胶、烘焙、剪切等一系列工序形成，所述金属基板1是采用散热性好的铝板，其厚度为1.5mm，导热绝缘层2的厚度为100μm，铜箔3的厚度为35μm；具体制备过程如下：

(1)通过所述有机溶剂混合所述固体组分形成环氧树脂组合物的液态分散体，使用涂覆设备将该分散体涂覆至离型膜5上；