[实用新型]手机主板、以及带该主板的手机无效
| 申请号： | 200920053297.2 | 申请日： | 2009-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN201438704U | 公开（公告）日： | 2010-04-14 |
| 发明（设计）人： | 屈丰广 | 申请（专利权）人： | 深圳新中桥通信有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04M1/21 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 手机 主板 以及 | ||
【权利要求书】：
1.一种手机主板，所述主板的两个表面上均焊接有电子元器件，其特征是，
在所述主板的顶面上设置有二合一卡座，所述二合一卡座上设置有SIM接口、以及T-Flash接口。
2.根据权利要求1所述的手机主板，其特征是，在所述主板的内部设置有八层电气走线。
3.根据权利要求1或2所述的手机主板，其特征是，
在所述主板的底面上设置有基带屏蔽框、电源管理集成电路芯片、输出/输入接口、以及摄像头接口、LCD接口、按键板连接器，在所述基带屏蔽框内设置有基带集成电路芯片、蓝牙集成电路芯片、以及Flash集成电路芯片；
在所述主板的顶层上设置有所述二合一卡座、射频集成电路芯片、以及电池连接器。
4.根据权利要求1或2所述的手机主板，其特征是，所述基带屏蔽框109的位置与所述二合一卡座的位置相对。
5.根据权利要求4所述的手机主板，其特征是，所述主板的尺寸为33.3mm*33.5mm。
6.一种包括权利要求1至5之任一手机主板的手机。
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