[实用新型]手机主板、以及带该主板的手机

说明书

技术领域

本实用新型涉及电气设计领域，尤其涉及一种手机主板、以及带该主板的手机。

背景技术

随着电信技术的发展，手机已经不仅仅用于通话、以及短信的发送，其多媒体功能已经越来越强。而手机的功能越强大，其内部的电路设计越来越复杂，故承载该电路设计的贴片印刷线路板(Printed Circuit Board，简称PCB)的设计越来越复杂，要求的尺寸越来越大。

而与之形成鲜明对比的是，手机的显示屏幕不断地变大，手机的体积却越来越小，导致其中可用于容纳用于承载电气功能的PCB的空间越来越小。特别是在目前应用较为广泛的滑盖、翻盖机型中，该PCB的尺寸限制以及功能要求的矛盾就更加严重。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种手机主板，应用本方案能够在较小的尺寸的主板上，支持较多的多媒体功能。

本实用新型实施例提供了一种手机，其能够在较小的尺寸的主板上，支持较多的多媒体功能。

本实用新型实施例提供的一种手机主板，所述主板的两个表面上均焊接有电子元器件，其特征是，

在所述主板的顶面上设置有二合一卡座，所述二合一卡座上设置有SIM接口、以及T-Flash接口。

可选地，在所述主板的内部设置有八层电气走线。

可选地，在所述主板的底面上设置有基带屏蔽框、电源管理集成电路芯片、输出/输入接口、以及摄像头接口、LCD接口、按键板连接器，在所述基带屏蔽框内设置有基带集成电路芯片、蓝牙集成电路芯片、以及Flash集成电路芯片；

在所述主板的顶层上设置有所述二合一卡座、射频集成电路芯片、以及电池连接器。

可选地，所述基带屏蔽框109的位置与所述二合一卡座的位置相对。

可选地，所述主板的尺寸为33.3mm*33.5mm。

可选地，所述主板的尺寸为33.3mm*33.5mm。

本实用新型实施例提供的一种手机，其包括上述任一一种手机主板。

由上可见，由于采用双面焊接电子元器件，能够在尺寸有限的PCB上尽可能的布置较多的电子元器件，支持较多的功能。特别地，由于SIM卡、以及T-Flash卡的固有设计决定，SIM卡、以及T-Flash卡在手机中一般需要卧插的方式，SIM卡、以及T-Flash卡在主板上需要占用的面积较大。为了在面积有限的主板上实现支持外置T-Flash而实现更多的多媒体功能，本实用新型采用了SIM+T-Flash二合一卡座，在该SIM+T-Flash二合一卡座上同时设置有SIM接口、T-Flash接口，用户可以在SIM+T-Flash二合一卡座上同时插置SIM卡、以及T-Flash卡，这样能够有利于减少主板的尺寸，而满足支持多媒体功能的要求。

综上，应用本实施例的技术方案能够大大有利于实现在较小尺寸的主板上，支持多媒体功能。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型的不当限定，在附图中：

图1为本实用新型实施例1提供的一种手机主板的顶层布局结构示意图；

图2为本实用新型实施例1提供的一种手机主板的底层布局结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本实用新型，在此本实用新型的示意性实施例以及说明用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。

实施例1：

本实施里提供的手机，其手机主板见图1、2所示，在该主板的两边均焊接有电子元器件。在主板的顶面上设置有二合一卡座101，在二合一卡座101上同时设置有SIM用户身份识别模块(Subscriber Identification Module，简称SIM)接口、以及T-Flash快闪存储卡(Trans-Flash，简称T-Flash)接口，以下简称SIM+T-Flash二合一卡座101。

在使用时，用户可以在该二合一卡座101上的SIM接口、以及T-Flash接口上分别插接SIM卡、以及T-Flash卡：应用SIM卡进行无线通信，读取T-Flash卡上的内容，进行多媒体应用。

在手机中，主板是实现手机功能的核心部件，手机的功能越多，要求手机主板支持的功能、以及数据处理越复杂，主板上支持相应功能的电子元器件便越多，而由于手机外形、以及结构设计对主板的空间会造成一定的限制。而本实施里采用双面焊接电子元器件能够有利于减少主板的尺寸。