[实用新型]一种免SMT焊接双排SIM卡座有效
| 申请号： | 200920068942.8 | 申请日： | 2009-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN201414140Y | 公开（公告）日： | 2010-02-24 |
| 发明（设计）人： | 朱新爱;沈建强;胡宗汉;陈善勇 | 申请（专利权）人： | 上海徕木电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H01R12/16 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 | 代理人： | 王敏杰 |
| 地址： | 201615上海市松江区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 smt 焊接 sim 卡座 | ||
【权利要求书】：
1、一种免SMT焊接双排SIM卡座，包括塑胶主体(1)、端子(2)、五金外壳(3)，其特征在于所述SIM卡座还包括排线(4)，该SIM卡座的端子(2)与手机的PCB板之间通过所述排线(4)相连。
2、根据权利要求1所述的SIM卡座，其特征在于该SIM卡座的端子(2)与所述排线(4)焊接相连。
3、根据权利要求1或2所述的SIM卡座，其特征在于所述的端子(2)位于同侧。
4、根据权利要求1或2所述的SIM卡座，其特征在于所述的五金外壳(3)上设置三个定位扣，分别是一个第一定位扣(31)和两个第二定位扣(32)。
5、根据权利要求3所述的SIM卡座，其特征在于所述的五金外壳(3)上设置三个定位扣，分别是一个第一定位扣(31)和两个第二定位扣(32)。
6、根据权利要求1或2所述的SIM卡座，其特征在于所述的塑胶主体(1)和端子(2)采用模内成型方式。
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