[实用新型]一种免SMT焊接双排SIM卡座

说明书

技术领域

本实用新型涉及手机的SIM卡座，特别是一种适用于双卡手机的免SMT焊接双排SIM卡座。

背景技术

目前市场上手机的SIM卡座一般采用表面组装技术(SurfaceMounted Technology，以下简称SMT)贴片的工艺，该SMT贴片工艺要求无铅制程。随着市场对SMT贴片的要求越来越高，对其无铅制程的要求也越来越严格。因为无铅SMT贴片制程中炉温高达255度，这个温度极易引起SIM卡座的塑胶主体变形。

适用于双卡手机的SIM卡座中双卡连接器因长度较长，在上述无铅SMT贴片过程中也极易造成平面度不良，及塑胶起泡现象。

请参阅图1A～图1D。常规SIM卡座的端子均放在两侧，即呈两排放置，为对称式，这种放置放式不方便焊接。常规SIM卡座的塑胶主体上一般只有两个定位扣，五金外壳容易脱落。

实用新型内容

为克服上述已有技术的不足，本实用新型要解决的技术问题是提供一种适用于双卡手机的免SMT焊接双排SIM卡座。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种免SMT焊接双排SIM卡座，包括塑胶主体、端子、五金外壳，所述SIM卡座还包括排线，该SIM卡座的端子与手机的PCB板之间通过所述排线相连。

该SIM卡座的端子与所述排线焊接相连。

所述的端子位于同侧。

所述的五金外壳上设置三个定位扣，分别是一个第一定位扣和两个第二定位扣。

所述的塑胶主体和端子采用模内成型方式。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果可以是：

1、本新型SIM卡座的端子与手机的PCB板之间通过所述排线相连，在制造工艺上取代了SMT焊接，从而了解决SIM卡座在SMT贴片制程中的塑胶主体变形、起泡以及平面度不良等情况。

2、常规SIM卡座的端子均放在两侧，本新型SIM卡座的端子位于同侧，是同向连接方式，便于端子和排线的焊接。

3、本新型SIM卡座的五金外壳上设置三个定位扣，可有效防止五金外壳的脱落。

4、本新型SIM卡座还可以方便手机结构的设计，有效的节省空间，有利于手机的小型化。

附图说明

图1A是现有技术SIM卡座的立体图。

图1B是现有技术SIM卡座的俯视图。

图1C是现有技术SIM卡座的主视图。

图1D是现有技术SIM卡座的左视图。

图2是本实用新型SIM卡座的立体图。

图3是本实用新型SIM卡座的分解示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的具体实施方式做进一步详细的说明，但不应以此限制本实用新型的保护范围。

请参阅图2和图3。图2是本实用新型SIM卡座的立体图。图3是本实用新型SIM卡座的分解示意图。本新型免SMT焊接双排SIM卡座，包括塑胶主体1、端子2、五金外壳3。SIM卡座还包括排线4，该SIM卡座的端子2与手机的PCB板之间通过所述排线4焊接相连。取代了SMT焊接，从而了解决SIM卡座在SMT贴片制程中的塑胶主体变形、起泡以及平面度不良等情况。

端子2位于同侧，即呈一排放置，是同向连接方式，便于端子和排线的焊接。

五金外壳3上设置三个定位扣，分别是一个第一定位扣31和两个第二定位扣32。可有效防止五金外壳的脱落。

本新型SIM卡座的制造过程如下：生产时，首先冲制端子，冲完后对端子进行电镀，电镀后裁切成一组一组，然后将裁切成一组一组的端子放在塑模内模内成型。再将成型好的半成品盖上五金外壳，最后通过将排线与端子焊接而成最终的成品。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型的实施范围。任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视权利要求书所界定范围为准。