[实用新型]电路板布局结构无效
| 申请号： | 200920069364.X | 申请日： | 2009-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN201388334Y | 公开（公告）日： | 2010-01-20 |
| 发明（设计）人： | 谈莽;范文纲 | 申请（专利权）人： | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈 亮 |
| 地址： | 201114上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 布局 结构 | ||
1.一种电路板布局结构，适于配置一热感应器，其特征在于，所述电路板布局结构包括：
一基板，具有一表面，其中所述表面具有一元件配置区域，且所述元件配置区域用以配置所述热感应器；
多个焊垫，配置于所述表面上，且位于所述元件配置区域内；
一防焊层，覆盖在所述基板的所述表面上，并曝露出所述焊垫；以及
一隔热材料层，覆盖在所述防焊层上，并曝露出所述焊垫。
2.如权利要求1所述的电路板布局结构，其特征在于，其中所述隔热材料层覆盖于所述防焊层的一覆盖区域大于所述元件配置区域。
3.如权利要求2所述的电路板布局结构，其特征在于，其中所述覆盖区域的边缘与所述元件配置区域的边缘相距一距离。
4.如权利要求3所述的电路板布局结构，其特征在于，其中所述距离不小于1mm。
5.如权利要求1所述的电路板布局结构，其特征在于，其中所述焊垫的数量对应于所述热感应器的接脚的数量。
6.如权利要求1所述的电路板布局结构，其特征在于，其中所述防焊层具有多个第一开口，且所述第一开口的位置是对应于所述焊垫。
7.如权利要求6所述的电路板布局结构，其特征在于，其中所述第一开口的大小与对应的所述焊垫的大小相同。
8.如权利要求1所述的电路板布局结构，其特征在于，其中所述隔热材料层具有多个第二开口，且所述第二开口的位置是对应于所述焊垫。
9.如权利要求8所述的电路板布局结构，其特征在于，其中所述第二开口的大小与对应的所述焊垫的大小相同。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英业达科技有限公司;英业达股份有限公司，未经英业达科技有限公司;英业达股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200920069364.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：光感应触摸面板装置
- 下一篇：便于携带的大屏幕笔记本电脑
