[实用新型]电路板布局结构

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种电路板布局结构，且特别是有关于一种可以防止系统的热量直接从热感应器传导至电路板的电路板布局结构。

背景技术

一般来说，为了监测系统(例如计算机系统或服务器)的温度，通常会在其印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)设计中增加热感应器(Thermal Sensor)，也就是热感应器会被配置在印刷电路板上，以便用来监控印刷电路板上某个区域内零件的温度(例如中央处理器的温度)。藉此，系统便可以通过热感应器所反馈的温度高低从而调整系统内所配置的风扇转速的快慢，以便有效地控制系统内温度的高低。

由于热感应器的配置方式都会直接接触于印刷电路板上，一旦印刷电路板的散热速度较快，会使得热感应器所监测到系统的温度会与实际系统温度相距较大而产生误差。因此，目前有些厂商会要求在热感应器周围(约5~10mm)挖空铜箔，但允许走线，以便免上述问题产生。

不过，对于目前高密度的印刷电路板设计来说，如果将中央处理器(CenterProcessing Unit，CPU)附近的热感应器外围的铜箔挖空，则连接至中央处理器的高速信号就不能设计于上述铜箔挖空的区域内，如此会造成电路板设计上的困难。

实用新型内容

本实用新型提供一种电路板布局结构，藉此可以阻止系统的热量直接由热感应器传导至电路板上，而避免热感应器所测量到的温度与实际的温度相距较大的现象。

本实用新型提出一种电路板布局结构，适于在电路板上配置热感应器。所述电路板结构包括基板、多个焊垫、防焊层与隔热材料层。基板具有一表面，其中所述表面具有元件配置区域，且所述元件配置区域用以配置所述热感应器。多个焊垫配置于所述表面上，且位于所述元件配置区域内。防焊层覆盖在所述基板的所述表面上，并曝露出所述焊垫。隔热材料层覆盖在所述防焊层上，并曝露出所述焊垫。

在本实用新型一实施例中，所述隔热材料层覆盖于所述防焊层的覆盖区域大于所述元件配置区域。

在本实用新型一实施例中，所述覆盖区域的边缘与所述元件配置区域的边缘相距一距离。

在本实用新型一实施例中，所述距离不小于1mm。

在本实用新型一实施例中，所述焊垫的数量对应于所述热感应器的多个接脚的数量。

在本实用新型一实施例中，所述防焊层具有多个第一开口，且所述第一开口的位置是对应于所述焊垫。

在本实用新型一实施例中，所述第一开口的大小与所述焊垫的大小相同。

在本实用新型一实施例中，所述隔热材料层具有多个第二开口，且所述第二开口的位置是对应于所述焊垫。

在本实用新型一实施例中，所述第二开口的大小与所述焊垫的大小相同。

本实用新型于防焊层上增加了一层隔热材料层，并且此隔热材料层覆盖于防焊层的覆盖区域大于元件配置区域(亦即热感应器的配置区域)。如此一来，便可以有效地阻止系统的热量直接由热感应器传导至电路板上，以避免热感应器所测量到的温度与实际温度相距较大的现象。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1绘示为本实用新型一实施例的电路板布局结构的局部布局示意图。

具体实施方式

图1绘示为本实用新型一实施例的电路板布局结构的局部布局示意图。本实施例的电路板布局结构100适用于在电路板上配置热感应器的布局结构。请参照图1，电路板布局结构100包括基板110、多个焊垫120、防焊层130与隔热材料层140。

基板110具有一表面，其中此表面具有元件配置区域111，且此元件配置区域111用以配置热感应器(未绘示)。所述焊垫120配置于表面上，且位于所述元件配置区域111内。在本实施例中，所述焊垫120的数量可以对应于热感应器的接脚(pin)的数量。举例来说，假设热感应器的接脚的数量为5个，则所述焊垫120的数量为5个，若热感应器的接脚的数量为4个，则所述焊垫120的数量为4个，其余数量则类推。

防焊层130覆盖在所述基板110的所述表面上，并曝露出所述焊垫120。值得注意的是，防焊层130具有多个第一开口，且这些第一开口的位置会分别对应到所述焊垫120。如此一来，防焊层130将可通过这些第一开口曝露出所述焊垫120。在本实施例中，第一开口的大小分别与对应的所述焊垫的大小相同。