[实用新型]电路基板有效
申请号: | 200920070651.2 | 申请日: | 2009-04-17 |
公开(公告)号: | CN201403250Y | 公开(公告)日: | 2010-02-10 |
发明(设计)人: | 孙晓航;蔡琦;陈勇 | 申请(专利权)人: | 上海航嘉电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/03 | 分类号: | H05K1/03;B32B15/14;B32B15/20;B32B17/04;B32B27/04 |
代理公司: | 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 马育麟 |
地址: | 202125上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 路基 | ||
1、一种电路基板,包括铜箔层、铜箔层和铜箔层之间的半固化片或薄片,其特征是所述铜箔层为十层。
2、根据权利要1所述的电路基板,其特征是第一铜箔层与第二铜箔层之间设有环氧树脂玻璃丝布2116H的半固化片,第二铜箔层与第三铜箔层之间设有环氧玻璃丝薄片FR4,第三铜箔层与第四铜箔层之间设有二层环氧树脂玻璃丝布2116的半固化片,第四铜箔层与第五铜箔层之间设有环氧玻璃丝薄片FR4,第五铜箔层与第六铜箔层之间设有二层环氧树脂玻璃丝布3313的半固化片,第六铜箔层与第七铜箔层之间设有环氧玻璃丝薄片FR4,第七铜箔层与第八铜箔层之间设有二层环氧树脂玻璃丝布2116的半固化片,第八铜箔层与第九铜箔层之间设有环氧玻璃丝薄片FR4,第九铜箔层与第十铜箔层之间设有环氧树脂玻璃丝布2116H的半固化片。
3、根据权利要求2所述的电路基板,其特征是第一铜箔层与第二铜箔层之间环氧树脂玻璃丝布2116H半固化片的厚度为0.125毫米,第二铜箔层与第三铜箔层之间环氧玻璃丝薄片FR4的厚度为0.200毫米,第三铜箔层与第四铜箔层之间二层环氧树脂玻璃丝布2116半固化片的厚度为0.200毫米,第四铜箔层与第五铜箔层之间环氧玻璃丝薄片FR4的厚度为0.100毫米,第五铜箔层与第六铜箔层之间二层环氧树脂玻璃丝布3313半固化片的厚度为0.167毫米,第六铜箔层与第七铜箔层之间环氧玻璃丝薄片FR4的厚度为0.100毫米,第七铜箔层与第八铜箔层之间二层环氧树脂玻璃丝布2116半固化片的厚度为0.200毫米,第八铜箔层与第九铜箔层之间环氧玻璃丝薄片FR4的厚度为0.200毫米,第九铜箔层与第十铜箔层之间设有一环氧树脂玻璃丝布2116H的半固化片的厚度为0.125毫米。
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