[实用新型]电路基板

说明书

技术领域：

本实用新型涉及一种印刷电路板，特别是涉及一种印刷电路板的电路基板.

背景技术：

随着电子技术日新月异的发展，同时促进了各种电子产品或设备的的推陈出新，然而，各式各样的电子产品或设备都具有印刷电路板部分，由此，印刷电路板的好坏将会直接影响到整机的使用效果，就印刷电路板而言，电路基板的品质决定了印刷电路板的性能及功能，目前印刷电路板所使用的电路基板，因其所选用的材料及整体结构存在不合理的因素，造成了电路基板阻抗无法控制，并且还不能适应高频电路，那就限制了这种结构的电路基板的应用范围，且只能用于较为低档的电子产品或者设备中使用，这样就完全阻碍了高质量的电子产品或者设备的制造和发展.

实用新型内容：

本实用新型要解决的技术问题是提供一种改进的电路基板，它能有效地控制阻抗，还能用于高频电路的电路板设计上。

为了解决上述技术问题，本实用新型电路基板，包括铜箔层、铜箔层和铜箔层之间的半固化片或薄片，所述铜箔层为十层。

作为本实用新型进一步的优选方案是：第一铜箔层与第二铜箔层之间设有采用环氧树脂玻璃丝布2116H的半固化片，第二铜箔层与第三铜箔层之间设有

环氧玻璃丝薄片FR4，第三铜箔层与第四铜箔层之间设有二层环氧树脂玻璃丝布2116的半固化片，第四铜箔层与第五铜箔层之间设有环氧玻璃丝薄片FR4，第五铜箔层与第六铜箔层之间设有二层环氧树脂玻璃丝布3313的半固化片，第六铜箔层与第七铜箔层之间设有环氧玻璃丝薄片FR4，第七铜箔层与第八铜箔层之间设有二层环氧树脂玻璃丝布2116的半固化片，第八铜箔层与第九铜箔层之间设有环氧玻璃丝薄片FR4，第九铜箔层与第十铜箔层之间设有采用一环氧树脂玻璃丝布2116H的半固化片。

作为本实用新型进一步的优选方案是：第一铜箔层与第二铜箔层之间环氧树脂玻璃丝布2116H半固化片的厚度为0.125毫米，第二铜箔层与第三铜箔层之间环氧玻璃丝薄片FR4的厚度为0.200毫米，第三铜箔层与第四铜箔层之间二层环氧树脂玻璃丝布2116半固化片的厚度为0.200毫米，第四铜箔层与第五铜箔层之间环氧玻璃丝薄片FR4的厚度为0.100毫米，第五铜箔层与第六铜箔层之间二层环氧树脂玻璃丝布3313半固化片的厚度为0.167毫米，第六铜箔层与第七铜箔层之间环氧玻璃丝薄片FR4的厚度为0.100毫米，第七铜箔层与第八铜箔层之间二层环氧树脂玻璃丝布2116半固化片的厚度为0.200毫米，第八铜箔层与第九铜箔层之间环氧玻璃丝薄片FR4的厚度为0.200毫米，第九铜箔层与第十铜箔层之间设有一环氧树脂玻璃丝布2116H的半固化片的厚度为0.125毫米。

本实用新型的技术效果是具有良好的控制阻抗的性能，可以作为高频电路的电路板使用。

附图说明：

图1是本实用新型的放大剖视图

具体实施方式：

结合附图1，本实用新型包括铜箔层、铜箔层和铜箔层之间的半固化片或薄片，所述铜箔层为十层。

所述电路基板的第一铜箔层与第二铜箔层之间的半固化片1采用的是环氧树脂玻璃丝布2116H，第二铜箔层与第三铜箔层之间的薄片2是环氧玻璃丝薄片FR4，第三铜箔层与第四铜箔层之间的半固化片3采用的是二层环氧树脂玻璃丝布2116，第四铜箔层与第五铜箔层之间设有的薄片4是环氧玻璃丝薄片FR4，第五铜箔层与第六铜箔层之间的半固化片5是二层环氧树脂玻璃丝布3313，第六铜箔层与第七铜箔层之间的薄片6是环氧玻璃丝薄片FR4，第七铜箔层与第八铜箔层之间的半固化片7是二层环氧树脂玻璃丝布2116，第八铜箔层与第九铜箔层之间的薄片8设有环氧玻璃丝薄片FR4，第九铜箔层与第十铜箔层之间的半固化片是采用一环氧树脂玻璃丝布2116H。

所述电路基板第一铜箔层与第二铜箔层之间半固化片1的厚度为0.125毫米，第二铜箔层与第三铜箔层之间薄片2的厚度为0.200毫米，第三铜箔层与第四铜箔层之间半固化片3的厚度为0.200毫米，第四铜箔层与第五铜箔层之间薄片4的厚度为0.100毫米，第五铜箔层与第六铜箔层之间半固化片5的厚度为0.167毫米，第六铜箔层与第七铜箔层之间薄片6的厚度为0.100毫米，第七铜箔层与第八铜箔层之间半固化片7的厚度为0.200毫米，第八铜箔层与第九铜箔层之间薄片8的厚度为0.200毫米，第九铜箔层与第十铜箔层之间的半固化片9的厚度为0.125毫米。

制成的本实用新型具有如下特点：