[实用新型]RFID天线、标签以及电子防伪瓶盖

权利要求书

1.一种RFID天线，其包括电介质基板、铺设在电介质基板上的天线导体和馈电导体，其特征在于，所述天线导体包括对称的偶数条多折弯折叠导线，所述馈电导体电性连接在所述偶数条多折弯折叠导线间。

2.如权利要求1所述的RFID天线，其特征在于，所述折弯为矩形折弯、三角形折弯、n形折弯或梯形折弯。

3.如权利要求1所述的RFID天线，其特征在于，所述天线导体包括对称的两条多折弯折叠导线。

4.如权利要求3所述的RFID天线，其特征在于，所述电介质基板为圆形，所述多折弯折叠导线末端具有与电介质基板边缘相适应的弧线。

5.如权利要求4所述的RFID天线，其特征在于，所述电介质基板的直径范围为5～30mm，厚度范围为0.005～0.2mm，介电常数范围为1～100，所述天线导体的实际长度范围为20～35cm，所述馈电导体为矩形，其水平宽度范围为2～9.8mm，其垂直长度范围为2～22mm。

6.如权利要求5所述的RFID天线，其特征在于，所述电介质基板的直径为24mm，厚度为0.13mm，介电常数为3～5，所述天线导体的实际长度为28.4cm，所述馈电导体的水平宽度为3.8mm，其垂直长度为11mm。

7.如权利要求3所述的RFID天线，其特征在于，所述两条多折弯折叠导线前端均具有一垂直悬臂，所述两条多折弯折叠导线通过对应的垂直悬臂电性连接在所述馈电导体上，所述垂直悬臂臂长范围为0.4～0.9mm。

8.如权利要求1所述的RFID天线，其特征在于，所述电介质基板的材质为阻燃环氧玻璃布板、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、陶瓷或纸。

9.如权利要求1所述的RFID天线，其特征在于，所述天线导体和馈电导体为金属丝、金属箔或者印刷导线。

10.一种使用权利要求1所述的RFID天线的RFID标签，包括RFID天线和芯片，所述RFID天线包括电介质基板、铺设在电介质基板上的天线导体和馈电导体，其特征在于，所述天线导体包括对称的偶数条多折弯折叠导线，所述馈电导体电性连接在所述偶数条多折弯折叠导线间，所述芯片电性连接在馈电导体的馈电点上。

11.一种使用权利要求10所述的RFID标签的电子防伪瓶盖，其包括瓶盖本体和RFID标签，所述RFID标签包括RFID天线和芯片，所述RFID天线包括电介质基板、铺设在电介质基板上的天线导体和馈电导体，其特征在于，所述天线导体包括对称的偶数条多折弯折叠导线，所述馈电导体电性连接在所述偶数条多折弯折叠导线间，所述芯片电性连接在馈电导体的馈电点上，所述瓶盖本体顶部具有一容置空间，所述RFID标签设置在所述容置空间内。

12.如权利要求11所述的电子防伪瓶盖，其特征在于，所述电介质基板上还开设有两个通孔，所述两个通孔紧挨并开设在芯片两侧，所述芯片设置在所述两个通孔间。