[实用新型]RFID天线、标签以及电子防伪瓶盖

说明书

技术领域

本实用新型涉及射频识别领域，特别是涉及一种RFID天线、标签以及电子防伪瓶盖。

背景技术

射频识别(Radio Frequency Identification；简称RFID)技术已广泛应用于物流业及零售业等诸多领域，其有效提高了管理效率，并大大节约了人力成本。射频识别系统由RFID标签与RFID读写器组成，其工作过程是，RFID读写器产生特定频率的电磁波并通过空间耦合的方式发送出去(也称作发送提问信号)，当RFID读写器进入RFID标签的读取距离时，RFID标签即会接收到该提问信号并将RFID读写器发送的电磁波进行反向散射偶合后返回给RFID读写器(即回复应答信号)。

射频识别技术还在防伪领域有着巨大的应用潜力。在酒类和药品等行业中，一旦出现仿冒产品，将会给社会和个人带来不可估量的损失。这些产品的生产流通使用，需要有安全有效的防伪措施。纸基材料的防伪技术(例如激光防伪、数字防伪等)不具备唯一性和独占性，易复制，难以起到真正的防伪作用。射频识别防伪技术以其优异的防伪能力而成为上述行业中的新宠。在射频识别防伪技术中，需要在每个被保护物品上设置一个被动式的RFID标签，每个RFID标签都有一个全球唯一的ID号码，该ID号码存储在芯片的ROM中，如此可确保无法修改和无法仿造，大大提高了防伪性能。

但在上述酒类或药品行业中被保护物品体积不大，而且大多采用瓶盖加瓶体的包装方式，现有技术中的RFID天线通常采用折合振子，相应的RFID标签基本都采用天线与芯片分离的分体式结构来实现防伪目的。2007年6月20日公开的专利申请号为200510126482.6的“基于射频识别技术的酒类防伪系统及方法”的中国专利就揭示了一种分体式RFID防伪标签，其天线本体位于酒瓶本体的外侧，芯片设置在瓶盖内侧，天线本体与芯片之间的连接通路是由两者对应的引线及焊点(或者附加金属带)对应连接实现。由此导致了RFID防伪标签占用空间大、结构复杂、制造成本较高和易在包装运输过程中损坏等诸多问题。

因此，如何提供一种RFID天线、标签以及电子防伪瓶盖来实现天线与芯片的一体化和标签的小型化，可简化结构并降低制造难度，且减小标签意外损毁的概率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种RFID天线、标签以及电子防伪瓶盖来实现天线与芯片的一体化和标签的小型化，并降低制造难度，且减小标签意外损毁的概率，并可有效提高防伪性能。

本实用新型的RFID天线是通过以下技术方案实现的：一种RFID天线，其包括电介质基板、铺设在电介质基板上的天线导体和馈电导体，所述天线导体包括对称的偶数条多折弯折叠导线，所述馈电导体电性连接在所述偶数条多折弯折叠导线间。

其中，所述折弯为矩形折弯、三角形折弯、n形折弯或梯形折弯。

其中，所述天线导体包括对称的两条多折弯折叠导线。

其中，所述电介质基板为圆形，所述多折弯折叠导线对末端具有与电介质基板边缘相适应的弧线。

其中，所述电介质基板的直径范围为5～30mm，厚度范围为0.005～0.2mm，介电常数范围为1～100，所述天线导体的实际长度范围为20～35cm，所述馈电导体为矩形，其水平宽度范围为2～9.8mm，其垂直长度范围为2～22mm。

其中，所述电介质基板的直径为24mm，厚度为0.13mm，介电常数为3～5，所述天线导体的实际长度为28.4cm，所述馈电导体的水平宽度为3.8mm，其垂直长度为11mm。

其中，所述两条多折弯折叠导线前端均具有一垂直悬臂，所述两条多折弯折叠导线通过对应的垂直悬臂电性连接在所述馈电导体上，所述垂直悬臂臂长范围为0.4～0.9mm。

其中，所述电介质基板的材质为阻燃环氧玻璃布板、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、陶瓷或纸。

其中，所述天线导体和馈电导体为金属丝、金属箔或者印刷导线。

本实用新型还提供一种使用上述的RFID天线的RFID标签，包括RFID天线和芯片，所述RFID天线包括电介质基板、铺设在电介质基板上的天线导体和馈电导体，所述天线导体包括对称的偶数条多折弯折叠导线，所述馈电导体电性连接在所述偶数条多折弯折叠导线间，所述芯片电性连接在馈电导体的馈电点上。