[实用新型]具定位功能的晶体组装治具有效
申请号: | 200920071735.8 | 申请日: | 2009-05-07 |
公开(公告)号: | CN201490164U | 公开(公告)日: | 2010-05-26 |
发明(设计)人: | 王志良 | 申请(专利权)人: | 康舒电子(东莞)有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/56;H01L21/60;H01L21/68 |
代理公司: | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人: | 王建国 |
地址: | 511752 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 定位 功能 晶体 组装 | ||
1.一种具定位功能的晶体组装治具,其特征在于,包括有:
一平台,其上具有一定位措施;
一第一模块,设于前述平台且相邻于其上的定位措施;该第一模块于接近其中一边缘处形成有一个以上的晶体槽;
一第二模块,设于前述平台上且位于第一模块上形成有晶体槽的该边缘外侧,该第二模块上形成有一组以上的接脚槽群,该接脚槽群对应于第一模块上的晶体槽,又接脚槽群由复数平行并排的接脚槽组成。
2.如权利要求1所述的具定位功能的晶体组装治具,其特征在于,该第一模块呈矩形状而具有相对的两长边及两短边,又第一模块在趋近其中一长边处形成该晶体槽,该晶体槽的内侧端分别形成有一螺帽室。
3.如权利要求2所述的具定位功能的晶体组装治具,其特征在于,该第二模块呈矩形块状,且高于第一模块,又第二模块上各接脚槽的槽宽及相邻槽距与一待安装晶体的各接脚匹配。
4.如权利要求1至3中任一项所述的具定位功能的晶体组装治具,其特征在于,该平台上进一步设有一第三模块,该第三模块底面形成有配合第一模块上晶体槽数量的第二晶体槽,又第二晶体槽的内侧端形成有一贯孔,其外侧端贯穿第三模块的内侧壁而与第二模块上各接脚槽连通。
5.如权利要求4所述的具定位功能的晶体组装治具,其特征在于,该定位措施是平台两端分别形成的一定位柱。
6.如权利要求5所述的具定位功能的晶体组装治具,其特征在于,该第三模块呈矩形板状,其两端分别形成一定位孔,该定位孔对应于平台两端的定位柱。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造