[实用新型]具定位功能的晶体组装治具有效
申请号: | 200920071735.8 | 申请日: | 2009-05-07 |
公开(公告)号: | CN201490164U | 公开(公告)日: | 2010-05-26 |
发明(设计)人: | 王志良 | 申请(专利权)人: | 康舒电子(东莞)有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/56;H01L21/60;H01L21/68 |
代理公司: | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人: | 王建国 |
地址: | 511752 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 定位 功能 晶体 组装 | ||
技术领域
本实用新型关于一种治具,尤指一种具定位功能的晶体组装治具。
背景技术
由于功率晶体管通过的电流大,故工作时会产生较高的废热,故将功率晶体管安装至电路板之前,通常会将功率晶体管先安装在一散热片上,并使二者之间构成热接触,藉此,功率晶体管工作时产生的热量可透过散热片予以挥散。而前述功率晶体管与散热片的结合是在一治具上进行。
如图6所示是一种已知的组装治具,主要是于一平台70的中央位置形成一浅槽状的作业区71,并于相邻该作业区71的两端位置分别形成有一定位柱72;又前述作业区71内形成有两晶体槽73,供放置并固定待组装的功率晶体管80,如图7所示,该晶体槽73呈长矩形,大致配合功率晶体管80的长度与宽度,又晶体槽73前端形成一螺帽室730,供容置螺合用的螺帽81。至于该功率晶体管80主要是于一封装体上设有一金属片801及数支接脚803,该接脚803由封装体的底端伸出,而金属片801上形成有一固定孔802,可作为与散热片90相互结合之用。
在利用前述治具将功率晶体管80固定至散热片90时,先将螺帽81分设于各晶体槽73内螺帽室730中,随后将功率晶体管80放入晶体槽73中,接着令散热片90上预设的固定孔91对正功率晶体管80上的固定孔802,并令散热片90两端的定位孔92为平台70上的定位柱72所穿设,而对该散热片90构成定位。
接着取螺丝82依序穿过散热片90及功率晶体管80上的固定孔91802而与螺帽81螺合,当螺丝82与螺帽81相对锁紧后,即可将功率晶体管80结合在散热片90上。当功率晶体管80随后安装至电路板并开始工作,即可利用散热片90进行散热。
前述治具虽可用以将功率晶体管80结合至散热片90上,但就功率晶体管80与散热片90之间的准确对位上仍有不足,将影响功率晶体管80在电路板上的插件作业,主要原因在于:前述治具虽形成有晶体槽73供容置并定位待结合的功率晶体管80,而晶体槽73形状虽配合功率晶体管80之外形,但基于作业的方便性,无法作到完全匹配密合的程度而将存在间隙,当螺丝82穿过功率晶体管80金属片801上的固定孔802而旋入螺帽81时,功率晶体管80将受该旋转力影响而以固定孔802为支点产生旋转,造成位于功率晶体管80另端的接脚803与散热片90相对偏斜;当散热片90上只结合一个功率晶体管80,功率晶体管80的接脚803不难透过扳转校正以插入电路板,一旦散热片90上安装的功率晶体管80超过两个,则各个功率晶体管80上的接脚803将相互牵制,难以轻易地校正各功率晶体管80的接脚803角度,而对插件作业形成莫大的困扰。
发明内容
由上述可知,现有晶体组装治具对于功率晶体管的定位作用仍有未尽周延实用,有待进一步谋求可行且有效的解决方案。
因此,本实用新型关于一种具定位功能的晶体组装治具,当用于功率晶体管与散热片的结合时,将对功率晶体管产生一全方位的定位效果,使功率晶体管在螺合作业时不受旋转力影响,从而有效解决功率晶体管的接脚移位影响后端插件作业的问题。
为达前述目的所采取的技术手段是令前述治具包括有:
一平台,其上具有一定位措施;
一第一模块,设于前述平台且相邻于其上的定位措施;该第一模块于接近其中一边缘处形成有一个以上的晶体槽,该晶体槽匹配于功率晶体管的封装体及其金属片;
一第二模块,设于前述平台上且位于第一模块上形成有晶体槽的该边缘外侧,该第二模块上形成有一组以上的接脚槽群,该接脚槽群对应于第一模块上的晶体槽,又接脚槽群由复数接脚槽组成,各接脚槽供功率晶体管上的接脚容置并定位其间;
利用前述治具结合功率晶体管与散热片时,功率晶体管晶体具有封装体及金属片的一端容置于第一模块的晶体槽内,其接脚则一一穿入第二模块上的接脚槽内,俟对功率晶体管进行螺合作业时,功率晶体管虽仍将受旋紧时的旋转力而影响,但因功率晶体管另端的接脚将受限于第二模块上各接脚槽的定位限制,而不虞产生旋转移位,从而可确保功率晶体管接脚与散热片的相对角度,方便功率晶体管后续的插件作业更臻顺遂便利。
附图说明
图1为本实用新型一较佳实施例的立体图;
图2为本实用新型一较佳实施例的平面图;
图3为本实用新型一较佳实施例的组装示意图;
图4为本实用新型又一较佳实施例的组装示意图;
图5为本实用新型又一较佳实施例的组合剖视图;
图6为已知组装治具的分解图;以及
图7为已知组装治具的平面图。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于康舒电子(东莞)有限公司,未经康舒电子(东莞)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200920071735.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造