[实用新型]晶圆清洗吹干装置有效
| 申请号： | 200920072535.4 | 申请日： | 2009-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN201466006U | 公开（公告）日： | 2010-05-12 |
| 发明（设计）人： | 孙江燕;王振荣 | 申请（专利权）人： | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B08B3/02;B08B5/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 脱颖 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 清洗 吹干 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆清洗吹干装置，由一个槽体、至少一个旋转清洗喷嘴和至少一个多角度风口吹干管构成，其特征在于：槽体的上端开口处设置有一个密封盖，槽体的上端开口内、密封盖的下侧设置有悬臂，任意一个所述的旋转清洗喷嘴均设置在槽体内、所述的悬臂的下方，任意一个所述的多角度风口吹干管均设置在槽体内、悬臂与旋转清洗喷嘴之间，任意一个旋转清洗喷嘴均连接到一个去离子水管接头上，所述的去离子水管接头穿设在槽体上，任意一个多角度风口吹干管均连接到一个气管接头上，所述的气管接头穿设在槽体上。
2.如权利要求1所述的晶圆清洗吹干装置，其特征在于：任意一个多角度风口吹干管均通过管路活接与所述的气管接头连接。
3.如权利要求1所述的晶圆清洗吹干装置，其特征在于：所述的去离子水管接头垂直穿设在槽体的底板中。
4.如权利要求1所述的晶圆清洗吹干装置，其特征在于：所述的气管接头垂直穿设在槽体的底板中。
5.如权利要求1所述的晶圆清洗吹干装置，其特征在于：所述的悬臂上设置有晶圆夹具。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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