[实用新型]晶圆清洗吹干装置有效
申请号: | 200920072535.4 | 申请日: | 2009-05-19 |
公开(公告)号: | CN201466006U | 公开(公告)日: | 2010-05-12 |
发明(设计)人: | 孙江燕;王振荣 | 申请(专利权)人: | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;B08B3/02;B08B5/02 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 脱颖 |
地址: | 201616 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 清洗 吹干 装置 | ||
技术领域:
本实用新型涉及电化学领域,尤其涉及集成电路制造技术,特别是一种晶圆清洗吹干装置。
背景技术:
晶圆是集成电路的载体。在制造集成电路的过程中,需要在各个步骤之间对晶圆进行清洗和吹干,比如刚电镀过的晶圆就需要对其进行去离子水清洗并吹干。现有技术中,晶圆的清洗和吹干这两个步骤是分开进行的,这不但降低了工效率,而且在两道工序之间还存在污染已清洗晶圆的可能。
发明内容:
本实用新型的目的在于提供一种晶圆清洗吹干装置,所述的这种晶圆清洗吹干装置要解决现有技术中晶圆清洗步骤和吹干步骤中存在的工作效率低、可能被再次污染的技术问题。
本实用新型的这种晶圆清洗吹干装置由一个槽体、至少一个旋转清洗喷嘴和至少一个多角度风口吹干管构成,其中,所述槽体的上端开口处设置有一个密封盖,槽体的上端开口内、密封盖的下侧设置有悬臂,任意一个所述的旋转清洗喷嘴均设置在槽体内、所述的悬臂的下方,任意一个所述的多角度风口吹干管均设置在槽体内、悬臂与旋转清洗喷嘴之间,任意一个旋转清洗喷嘴均连接到一个去离子水管接头上,所述的去离子水管接头穿设在槽体上,任意一个多角度风口吹干管均连接到一个气管接头上,所述的气管接头穿设在槽体上。
进一步的,任意一个多角度风口吹干管均通过管路活接与所述的气管接头连接。
进一步的,所述的去离子水管接头垂直穿设在槽体的底板中。
进一步的,所述的气管接头垂直穿设在槽体的底板中。
进一步的,所述的悬臂上设置有晶圆夹具。
具体的,本实用新型中的晶圆夹具、旋转清洗喷嘴、多角度风口吹干管、去离子水管接头、气管接头和管路活接均采用现有技术中的公知技术,有关上述公知技术方案,本领域的技术人员均已经了解,在此不再赘述。
本实用新型的工作原理是:晶圆夹具通过人手或机械手放到槽体中的悬臂上,盖上密封盖,通入有一定压力的去离子水,旋转清洗喷嘴开始清洗工作,一段时间后,通入气体,就可以吹干晶圆。可以通过人手或机械手取出晶圆夹具。
本实用新型和已有技术相比,其效果是积极和明显的。本实用新型在槽体中设置旋转清洗喷嘴和多角度风口吹干管,在槽体的一次密封过程中,先后对晶圆进行喷淋和吹干,操作方便,效率高,能避免晶圆被再次污染。
附图说明:
图1是本实用新型的晶圆清洗吹干装置的结构示意图。
具体实施方式:
实施例1:
如图1所示,本实用新型的晶圆清洗吹干装置,由一个槽体3、至少一个旋转清洗喷嘴1和至少一个多角度风口吹干管2构成,其中,所述的槽体3的上端开口处设置有一个密封盖4,槽体3的上端开口内、密封盖4的下侧设置有悬臂7,任意一个所述的旋转清洗喷嘴1均设置在槽体3内、所述的悬臂7的下方,任意一个所述的多角度风口吹干管2均设置在槽体3内、悬臂7与旋转清洗喷嘴1之间,任意一个旋转清洗喷嘴1均连接到一个去离子水管接头6上,所述的去离子水管接头6穿设在槽体3上,任意一个多角度风口吹干管2均连接到一个气管接头5上,所述的气管接头5穿设在槽体3上。
进一步的,任意一个多角度风口吹干管2均通过管路活接8与所述的气管接头5连接。
进一步的,所述的去离子水管接头6垂直穿设在槽体3的底板中。
进一步的,所述的气管接头5垂直穿设在槽体3的底板中。
进一步的,所述的悬臂7上设置有晶圆夹具9。
本实施例的工作过程是:晶圆夹具9通过人手或机械手放到槽体3中的悬臂7上,盖上密封盖4,通入一定压力的去离子水,旋转清洗喷嘴1开始工作,一段时间后,通入气体,就可以吹干晶圆。可以通过人手或机械手取出晶圆夹具9。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造