[实用新型]半导体元件独立测试机台及测试分类系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体元件独立测试机台；本实用新型还涉及一种采用该独立测试机台的测试分类系统。

背景技术

半导体元件已经成为绝大部分电子设备中不可或缺的核心，例如各类电子产品中的微处理器、数字相机内含的CMOS(互补性氧化金属半导体)元件或电耦合元件(CCD)；而目前用来测试半导体元件的自动化测试机台，除藉由电性检测得以快速发现待测元件断路、短路或错接制造误失外，亦透过实境测试将待测半导体元件置入实际使用环境中运作，获得该待测元件在实际使用环境下的反应状态，得知其是否可供实际装机。

若所欲量测的元件为CCD，上述实境测试的测试电路板即为例如照相手机之电路板，若所测元件为显示卡用的IC，即可以显示卡作为测试电路板，同理，应用于例如门禁管制辨识的射频(RF)IC亦复如此。

一种常见IC检测分类机台如图1所示，系以第一置料装置110容纳盛装待测IC之料盘，并由移料装置160从第一置料装置110处之料盘中，以吸嘴吸取单一颗待测IC，沿图式之X-Y平面搬移至载送装置140上，载送装置140再将待测IC左右横移至对应之取放机构132处；再由三组取放机构132中之对应的取放器133供应至对应的测试器131的测试，并将完测的IC取出，放回载送装置140；再由移料装置160自载送装置140处取回完测的IC，最终将完测IC依照检测结果，移出至第二置料装置150处分类或未合格区120收纳。

由于入料与出料均由单一组移料装置160执行，即使为提升检测效率，额外在移料装置160上设置复数个例如以正方形排列的四个吸嘴，并且在测试装置130设置对应的复数组测试器131，尝试同步检测多颗待测IC；但是详细考虑检测流程，如果每次吸取四颗待测IC进行测试，即使假设料盘恰可容纳8行与10列共计80颗IC，因此可以恰巧以整数的20次吸取动作，检测一整盘料盘中所容纳IC，从而加快入料速度。

然而，在后续的分类过程中，由于必然产生部分次级品、不良品、或是需重测之产品，使得每次完测的四颗IC将不可能全部被放入第二置料装置150，若第二置料装置150也是如同前述的8行与10列共80个容置槽结构，依照目前常见的例如95％良率为例，每个料盘中的80颗待测IC约有4颗不能顺利通过检测；将导致出料分类过程中，无法每次都恰好填满第二置料装置150的各行，一旦有奇数的空缺出现，将迫使下一次分类置放时，移料装置160必须先填满前一行的奇数空缺，再继续换行置放剩下的IC，延缓置放过程的处理速度。

尤其考虑在某一批的4颗完测IC中，若有一颗属于不良品，则移料装置160还需要先后将合格的3颗置放至第二置料装置150，并单独将不良品放入未合格区120，使得移料装置160行走路线更加复杂而缓慢。受限于此种繁复的流程，检测效率无法被进一步提升，且机台要能执行此种复杂动作，制造成本亦无法大幅降低；尤其是所有动作都需仰赖同一组移料装置160，移料装置160之速度将成为整体检测效率的瓶颈；加以，当受测试IC之检测过程需耗费较长时间，移料装置160将被迫空置等待，后续之分类作业亦无独立运作而需停止。

再者，当受测IC为RFIC或WiMAX一类产品时，由于易受外部电磁波干扰，必须于检测前在机台外增设一套隔绝电磁波的屏蔽装置，并且经良好的接地与屏蔽确认，才能精确执行检测。然而，受限于此类产品的数量有限，且测试机台价格甚高，许多封装测试厂商往往无法提供专属机台进行此类IC检验，而是在更换检测生产线时，才临时加装屏蔽装置。在每次装设过程中，都会浪费相当时间，若设一RFIC专属检测分类机台，又将有闲置景况发生，造成IC封装测试厂商的两难困境。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种简化完测IC置放途径并可提升速率，且结构简单，制造成本随之降低，并易于批次检测半导体元件的半导体元件独立测试机台。

本实用新型所要解决的另一技术问题是提供一种分别简化完测IC置放途径与分类途径，从而大幅提升测试效率，且可依照测试速度与分类速度差异，轻易改变两种机台比例，提升系统效率，还能分别简化测试机台与分类机台结构，从而大幅降低造价，使得专属测试机台成为可能的半导体元件测试分类系统。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供的半导体元件独立测试机台，用于测试复数分别容置于一个承载装置之复数对应容置槽中的半导体元件，其创新点特征是，该测试机台包含基座、搬移测试装置和处理装置，其中：