[实用新型]硅片背面机械研削设备无效
| 申请号： | 200920074676.X | 申请日： | 2009-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN201544117U | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 叶斐 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B39/06 | 分类号： | B24B39/06;B24B49/10 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 张骥 |
| 地址： | 201206 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅片 背面 机械 设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅片背面机械研削设备，包括研磨台、转轴、刀轮、驱动装置，刀轮设置于转轴的下端，驱动装置驱动研磨台和转轴旋转；其特征在于：所述研磨台一侧的旋转干燥处设有非接触式测定探针，所述非接触式测定探针通过信号线及数据处理系统连接驱动装置。
2.根据权利要求1所述的硅片背面机械研削设备，其特征在于：所述探针的检测路径为硅片的直径。
3.根据权利要求1所述的硅片背面机械研削设备，其特征在于：所述数据处理系统设定有报警值。
4.根据权利要求1所述的硅片背面机械研削设备，其特征在于：所述非接触式测定探针的测定对象为硅片的翘曲度。
5.根据权利要求1所述的硅片背面机械研削设备，其特征在于：所述非接触式测定探针的测定速度为2.00～4.00mm/s。
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