[实用新型]硅片背面机械研削设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种硅片研削机器，具体涉及一种硅片背面机械研削设备。

背景技术

目前使用的硅片背面机械研削机器如图1所示，包括研磨台1、转轴2、刀轮3，刀轮3设置于转轴2的下端，研磨台1上分布有金刚石砂粒。研磨台1和转轴2在驱动装置的驱动下旋转。

使用时，将硅片10置于研磨台1上，旋转研磨台1和转轴2，使刀轮3对硅片10施力，通过研磨台1上的金刚石砂粒研磨硅片的背面。

硅片背面的研削过程，主要分为两个阶段进行作业，即粗研削阶段和精研削阶段。在粗研削阶段，所使用的金刚石砂粒径较粗，刀轮3的进刀研削速率较快，且研削量多；在精研削阶段，所使用的金刚石砂粒径较细，刀轮3的进刀研削速率较慢，且研削量少(最后仅20um)。

这种结构的硅片背面机械研削机器，由于无法实现硅片破裂的自动监控检测，因此在作业过程中无法及时检知由于外力或内在因素引起的硅片破裂异常现象，导致后续工序中连续发生数枚硅片由于同样的原因破裂，造成损失扩大。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种硅片背面机械研削设备，它可以及时检知到硅片破裂的信息，避免损失扩大。

为解决上述技术问题，本实用新型硅片背面机械研削设备的技术解决方案为：

包括研磨台、转轴、刀轮、驱动装置，刀轮设置于转轴的下端，驱动装置驱动研磨台和转轴旋转；所述研磨台一侧的旋转干燥处设有非接触式测定探针，所述非接触式测定探针通过信号线及数据处理系统连接驱动装置。

所述探针的检测路径为硅片的直径。

所述数据处理系统设定有报警值。

所述非接触式测定探针的测定对象为硅片的翘曲度。

所述非接触式测定探针的测定速度为2.00～4.00mm/s。

本实用新型可以达到的技术效果是：

本实用新型通过非接触式测定探针来检测正面带保护膜的研削后硅片的翘曲度，并由此对硅片的破裂信息进行监控检测，可以在第一时间检测出破片、裂片等异常情况，并及时使研削机器自动停止，从而可以避免发生连续碎片，从而避免损失扩大。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明：

图1是现有技术硅片背面机械研削设备的示意图；

图2是本实用新型硅片背面机械研削设备的测试示意图。

图中附图标记说明：

1为研磨台，    2为转轴，    3为刀轮，

10为硅片，            20为非接触式测定探针。

具体实施方式

本实用新型硅片背面机械研削设备，包括研磨台1、转轴2、刀轮3、驱动装置，刀轮3设置于转轴2的下端，研磨台1上分布有金刚石砂粒。驱动装置驱动研磨台1和转轴2旋转。

研磨台1一侧的旋转干燥处设有非接触式测定探针20，探针20的探头向下，探针20用于测定背面向上的研削后硅片的翘曲度(即硅片10的波状起伏状态)，探针20的检测路径为硅片10的直径。硅片的正面带有保护膜。

探针20通过信号线及数据处理系统连接驱动装置。数据处理系统用于处理探针20采集的翘曲度的数值，数据处理系统设定有报警值。

探针20的测定条件如下：