[实用新型]一种用于等离子封接陶瓷金卤灯的陶瓷炉装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种等离子封接系统，尤其涉及一种使用于陶瓷金属卤化物灯制造过程中用于等离子封接陶瓷金卤灯的陶瓷炉装置。

背景技术

传统的等离子封接金卤灯过程中，需产生等离子弧。通常把电弧密度为自然条件下的电弧密度(未经压缩)的电弧称为自由弧；自由弧的导电气体设有完全电离，电弧的温度在6000℃到8000℃之间。而在气压、电压和磁场的作用下，柱状的自由弧(柱截面积正比于功率)可以压缩成等离子弧，等离子弧的导电截面小能量集中。弧柱中气体几乎可全部达到离子状态。其电弧中心区温度可高达15000℃-30000℃。这样一来火焰前端的温度就能使钼金属表面温度达到2200℃左右，钼金属圆周辐射将料环、电极和陶瓷管颈部加热到1300℃到1400℃之间，使料环熔化后流入陶瓷管内，控制其加热时间然后冷却将陶瓷管和电极封接在一起。但这种传统的等离子封接金卤灯的灯管质量和效率是比较低的。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于等离子封接陶瓷金卤灯的陶瓷炉装置，可以使用在陶瓷金卤灯制造过程中，用于节约氙气同时提高产品质量。

为解决上述技术问题，本实用新型提出的陶瓷炉系统，包括：陶瓷炉、抽充系统、控制系统，其中：抽充系统安装于陶瓷炉上并与控制系统相连接，用于给金卤灯抽真空和充氙气；控制系统连接于陶瓷炉，用于控制陶瓷炉及抽充系统。上述陶瓷炉包括：机台框架，安装座及下冷却器安装于机台框架的顶部；上冷却器安装于上炉体上；上炉体安装于安装座及下冷却器上；等离子火头组件安装于上炉体上；下炉盖安装于机台框架的底部，并由气缸带动；气缸安装于机台框架，使下炉盖升降；火嘴安装于等离子火头组件上。上述上炉体的材质为钼材料，下炉盖的材质为不锈钢的，火嘴材质为铜质。上述抽充系统包括：依次连接的前级干泵、隔断阀、分子泵，检测粗真空的传感器低规和检测高真空的传感器高规连接到分子泵和挡板阀之间，挡板阀位于分子泵与陶瓷炉之间；还包括：充气系统，包括：氩气罐内气体压力可控的供气系统，包括：冲洗气体氩气罐、出口阀、入口阀和氩气压力检测传感器，氙气罐内气体压力可控的供气系统，包括：充入气体氙气罐、出口阀、入口阀和氙气压力检测传感器。上述控制系统包括：电气连接的可编程控制系统、触摸屏和等离子电源系统。

本实用新型由于在设计上采用等离子电弧封接陶瓷管，并充入氙气等气体使陶瓷金卤灯实现容易启动等功能，有效提高陶瓷金卤灯的产品质量。

附图说明

图1是本实用新型一实施例中的陶瓷炉机械结构示意图(炉盖是打开的)；

图2是本实用新型一实施例中的陶瓷炉机械结构示意图(炉盖是关闭的)；

图3是本实用新型一施例中的抽充系统示意图；

其中：101机台框架、102安装座及下冷却器、103上冷却器、104上炉体、105等离子火头组件、106下炉盖、107汽缸、108火嘴；

201陶瓷管、202合成陶瓷环、203专用电极；

301前级干泵、302隔断阀、303分子泵、304低规、305高规、306挡板阀、307绝对气体压力计、308入口阀、309充入气体氙气罐、310出口阀、311入口阀、312冲洗气体氩气罐、313出口阀、314五通结构件、315高温炉体、316下炉盖、317磁性开关、318升降气缸、319上升电磁阀、320下降电磁阀、321氩气压力检测传感器、322氙气压力检测传感器。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1、2所示，为本实用新型一个具体实施例中的陶瓷炉机械结构示意图，其中图1中炉盖是打开的，图2中炉盖是关闭的。参阅图1和图2，本实用新型陶瓷炉机械结构上包括机台框架101、安装座及下冷却器102、上冷却器103、材质为钼材料加工的上炉体104、等离子火头组件105、材质为不锈钢的下炉盖106、使下炉盖106升降用的汽缸107、具有良好热传导性能的特种铜质火嘴108、陶瓷金卤灯的陶瓷管201、用于封接电极203和陶瓷管201的合成陶瓷环202，钼材质的陶瓷灯专用电极203。