[实用新型]氢化炉设备加强圈型导流板夹套无效
申请号: | 200920075997.1 | 申请日: | 2009-08-07 |
公开(公告)号: | CN201458748U | 公开(公告)日: | 2010-05-12 |
发明(设计)人: | 李严州;周积卫;郝振良;李道全 | 申请(专利权)人: | 上海森和投资有限公司 |
主分类号: | C01B33/03 | 分类号: | C01B33/03;C30B29/06 |
代理公司: | 上海世贸专利代理有限责任公司 31128 | 代理人: | 严新德 |
地址: | 200240 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 氢化 设备 加强 导流 板夹套 | ||
1.一种氢化炉设备加强圈型导流板夹套,由设备法兰、夹套筒体、设备筒体、夹套封头、设备封头和复数个筒体导流板构成,其特征在于:所述的设备法兰焊接在设备筒体的下端,所述的设备封头焊接在设备筒体的上端,所述的夹套筒体设置在设备筒体的圆周外,夹套筒体与设备筒体之间设置有流体间隙,夹套筒体的下端设置有一个流体进口管,所述的流体进口管的轴向与夹套筒体下端的外圆周相切,流体进口管与所述的流体间隙连通,任意一个所述的筒体导流板均各自由中间带缺口的圆环片构成,复数个筒体导流板沿设备筒体的轴向平行间隔排列并与设备筒体的外壁焊接,夹套筒体由两个以上数目的夹套筒节在轴向上排列构成,任意一个筒体导流板均与上下相邻的两个夹套筒节焊接,任意两个相邻的筒体导流板的缺口之间均各自通过两个层间导流板构成的通道连接,所述的层间导流板分别与上下相邻的筒体导流板焊接,夹套筒体的下端与设备法兰焊接,夹套筒体的上端与所述的夹套封头焊接,夹套封头设置在设备封头的外侧,所述的流体间隙延伸到夹套封头与设备封头之间,设备封头的外壁上设置有封头导流板,所述的封头导流板呈螺旋形并以间断焊接形式焊接在设备封头上,封头导流板构成的螺旋形通道与筒体导流板构成的通道连通,夹套封头的顶部设置有一个流体出口,所述的流体出口与封头导流板构成的螺旋形通道连通。
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