[实用新型]氢化炉设备加强圈型导流板夹套

说明书

技术领域：

本实用新型涉及化学领域，尤其涉及多晶硅制造技术，特别涉及多晶硅氢化炉，具体的是一种氢化炉设备加强圈型导流板夹套。

背景技术：

多晶硅是半导体、大规模集成电路和太阳能产业的重要基础原材料。现有技术中广泛采用SiHCl₃还原法制备多晶硅。生成SiHCl₃的过程在氢化炉中进行，主要反应为上述反应要求温度控制在1250℃左右才能有效进行。但是为了降低高温对壳体材料的影响，氢化炉壳体壁面的温度不能超过260℃，因此氢化炉需要设置外部夹套来冷却设备壳体。现有技术中，夹套采用整体式带有螺旋导流板结构，其制造工艺复杂，与壳体进行焊接过程中变形量不易控制；同时因为夹套筒体为整体结构，螺旋导流板与夹套筒体之间存在配合间隙，导致夹套内流动短路，降低夹套的传热效率。另外，氢化炉需要对筒体进行外压设计，相同条件下筒体的计算长度越长，筒壁越厚，筒壁的导热热阻增大，不利于氢化设备筒体与夹套的热量交换，容易造成筒壁超温现象。

发明内容：

本实用新型的目的在于提供一种氢化炉设备加强圈型导流板夹套，所述的这种氢化炉设备加强圈型导流板夹套要解决现有技术中整体式带有螺旋导流板结构的夹套制造工艺复杂、焊接过程中变形量不易控制、螺旋导流板与夹套筒体之间存在配合间隙、长筒体容易产生筒壁超温现象的技术问题。

本实用新型的这种氢化炉设备加强圈型导流板夹套由设备法兰、夹套筒体、设备筒体、夹套封头、设备封头和复数个筒体导流板构成，其中，所述的设备法兰焊接在设备筒体的下端，所述的设备封头焊接在设备筒体的上端，所述的夹套筒体设置在设备筒体的圆周外，夹套筒体与设备筒体之间设置有流体间隙，夹套筒体的下端设置有一个流体进口管，所述的流体进口管的轴向与夹套筒体下端的外圆周相切，流体进口管与所述的流体间隙连通，任意一个所述的筒体导流板均各自由中间带缺口的圆环片构成，复数个筒体导流板沿设备筒体的轴向平行间隔排列并与设备筒体的外壁焊接，夹套筒体由两个以上数目的夹套筒节在轴向上排列构成，任意一个筒体导流板均与上下相邻的两个夹套筒节焊接，任意两个相邻的筒体导流板的缺口之间均各自通过两个层间导流板构成的通道连接，所述的层间导流板分别与上下相邻的筒体导流板焊接，夹套筒体的下端与设备法兰焊接，夹套筒体的上端与所述的夹套封头焊接，夹套封头设置在设备封头的外侧，所述的流体间隙延伸到夹套封头与设备封头之间，设备封头的外壁上设置有封头导流板，所述的封头导流板呈螺旋形并以间断焊接形式焊接在设备封头上，封头导流板构成的螺旋形通道与筒体导流板构成的通道连通，夹套封头的顶部设置有一个流体出口，所述的流体出口与封头导流板构成的螺旋形通道连通。

本实用新型的工作原理是：筒体导流板水平间断焊接在设备筒体上，焊接结构简单，变形量容易控制；相邻的筒体导流板中间缺口部分与层间导流板焊接，形成层间阶梯通道，夹套冷却流体在每层导流通道内水平周向流动，并由层间阶梯通道过渡到相邻导流通道；筒体导流板同时起筒体加强圈的作用，减小了筒体的外压计算长度，在满足筒体强度和刚度的条件下能够减薄壁厚；相邻两层筒体导流板之间的夹套筒体都是互相独立的一段筒节，相邻的夹套筒体与筒体导流板焊接在一起，夹套筒体下端与设备法兰焊接在一起；夹套筒体上端与夹套封头焊接；流体出口和流体进口分别焊接在夹套筒体的顶部和底部；由于导流板直接与夹套筒体焊接在一起，消除了夹套与导流板的间隙对流动的短路，提高了表面传热效率.

本实用新型和已有技术相比，其效果是积极和明显的。本实用新型将筒体导流板水平间断焊接在设备筒体上，焊接结构简单，变形量容易控制；相邻的筒体导流板中间缺口部分与层间导流板焊接，形成层间阶梯通道，夹套冷却流体在每层导流通道内水平周向流动，并由层间阶梯通道过渡到相邻导流通道；筒体导流板同时起筒体加强圈的作用，减小了筒体的外压计算长度，在满足筒体强度和刚度的条件下能够减薄壁厚；同时相邻两层筒体导流板之间的夹套筒体都是互相独立的一段筒节，相邻的夹套筒体与筒体导流板焊接在一起，夹套筒体下端与设备法兰焊接在一起；夹套筒体上端与夹套封头焊接；流体出口和流体进口分别焊接在夹套筒体的顶部和底部；由于导流板直接与夹套筒体焊接在一起，消除了夹套与导流板的间隙对流动的短路，提高了表面传热效率。

附图说明：

图1是本实用新型的氢化炉设备加强圈型导流板夹套的结构示意图。

具体实施方式：

实施例1：