[实用新型]CPCI模块的传导散热装置有效
申请号: | 200920083046.9 | 申请日: | 2009-08-03 |
公开(公告)号: | CN201465020U | 公开(公告)日: | 2010-05-12 |
发明(设计)人: | 张仁琪 | 申请(专利权)人: | 成都纵横科技有限责任公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610041 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | cpci 模块 传导 散热 装置 | ||
1.一种CPCI模块的传导散热装置,其特征在于:所述传导散热装置主要是由上下内表面设有导向槽的箱体(1)、连接固定在箱体(1)上的后面板(10)、以及插接固定在箱体(1)的导向槽中具有传导散热机构的CPCI模块(7)连接构成,所述CPCI模块(7)的传导散热机构主要是由固定在CPCI模块(7)印制电路板上的冷板(5)和梯形块(8)构成,所述冷板(5)上下两端端面上分别设有与冷板(5)为一体的散热块(6),梯形块(8)置于散热块(6)的两端,锁紧固定后的梯形块(8)和散热块(6)分别与构成导向槽槽边的传热块(3)相紧密贴合。
2.根据权利要求1所述CPCI模块的传导散热装置,其特征在于:所述冷板(5)上的散热块(6)内沿其轴向方向设有穿套螺杆(6)的通孔,置于散热块(6)两端的梯形块(8)穿套于该螺杆(6)上。
3.根据权利要求1所述CPCI模块的传导散热装置,其特征在于:所述箱体(1)是由四面面板连接构成的框状结构,导向槽与上下两面面板为一整体结构,每面面板的外表面上设有多个呈阵列分布增大散热面积的散热鳍孔(2)。
4.根据权利要求3所述CPCI模块的传导散热装置,其特征在于:所述每个散热鳍孔(2)的形状为方形鳍孔。
5.根据权利要求3所述CPCI模块的传导散热装置,其特征在于:所述呈阵列分布的散热鳍孔(2),横向上的每一个散热鳍孔(2)分别与箱体(1)内壁上的导向槽的槽位位置关系一一对应。
6.根据权利要求1所述CPCI模块的传导散热装置,其特征在于:所述后面板(10)与计算机内部安装的电源模块相对应的外表面部位设有与后面板(10)一体的散热片(11)。
7.根据权利要求1所述CPCI模块的传导散热装置,其特征在于:所述冷板(5)上还设有散热鳍片(4)。
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