[实用新型]一体化封装的LED照明灯无效
| 申请号： | 200920101685.3 | 申请日： | 2009-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN201391772Y | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 张道用;李春明 | 申请（专利权）人： | 石家庄市京华电子实业有限公司;张道用;李春明 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V7/10;F21V7/22;F21V9/10;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈建民 |
| 地址： | 050000河北省石*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一体化 封装 led 照明灯 | ||
【权利要求书】：
1、一体化封装的LED照明灯，它包括有基板(8)和由管芯(4)、一次透镜(3)、小反光杯(5)组成的半封装LED组件；其特征在于它还包括有大反光杯(6)、透明罩(1)、以及荧光粉层；所述半封装LED组件为1个以上，并且固定在基板(8)上，所述半封装LED组件均布在大反光杯(6)中的基板(8)上，所述大反光杯(6)与基板(8)粘接；所述透明罩(1)为半球壳形，并且透明罩(1)罩住大反光杯(6)或者与大反光杯(6)对接为一体；所述荧光粉层位于大反光杯(6)的内表面上或者由均匀分布在透明罩(1)中的荧光粉形成。
2、根据权利要求1所述的一体化封装的LED照明灯，其特征在于所述大反光杯(6)采用具有反光镀膜层(7)的镜面反光杯。
3、根据权利要求2所述的一体化封装的LED照明灯，其特征在于当所述透明罩(1)罩住大反光杯(6)时，透明罩(1)与基板(8)之间的空间为密封负压空间。
4、根据权利要求2所述的一体化封装的LED照明灯，其特征在于当所述透明罩(1)与大反光杯(6)对接为一体时，它们所形成的空间为密封负压空间。
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