[实用新型]一体化封装的LED照明灯无效
申请号: | 200920101685.3 | 申请日: | 2009-03-02 |
公开(公告)号: | CN201391772Y | 公开(公告)日: | 2010-01-27 |
发明(设计)人: | 张道用;李春明 | 申请(专利权)人: | 石家庄市京华电子实业有限公司;张道用;李春明 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V7/10;F21V7/22;F21V9/10;H01L33/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陈建民 |
地址: | 050000河北省石*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一体化 封装 led 照明灯 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种一体化封装的LED照明灯,属于照明灯技术领域,特别是一种荧光粉型LED照明灯。
背景技术
现有的荧光粉型LED照明灯由外表面涂有荧光粉的LED管芯、一次透镜、二次透镜、小反光镜、基板、均光罩组成。上述LED照明灯的缺点如下:(1)荧光粉距离LED管芯太近,工作时温度高造成荧光粉性能变差、效率低、老化快;二次透镜材料如树脂,也会因距离管芯近、温度高易老化而性能下降,这是造成LED光衰快、光效低的重要原因。(2)在LED管芯上涂抹荧光粉胶,难以保持均匀和厚度一致,造成产品性能离散严重。(3)使用树脂或塑料制成的二次透镜透光率较低。(4)使用均光罩会明显损失光通量。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构合理、光效高、使用寿命长、能够消除眩光的一体化封装的LED照明灯。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案:
本实用新型包括有基板和由管芯、一次透镜、小反光杯组成的半封装LED组件;其特征在于它还包括有大反光杯、透明罩、以及荧光粉层;所述半封装LED组件为1个以上,并且固定在基板上,所述半封装LED组件均布在大反光杯中的基板上,所述大反光杯与基板粘接;所述透明罩为半球壳形,并且透明罩罩住大反光杯或者与大反光杯对接为一体;所述荧光粉层位于大反光杯的内表面上或者由均匀分布在透明罩中的荧光粉形成。
所述大反光杯采用具有反光镀膜层的镜面反光杯。
本实用新型的有益效果如下:
(1)由于荧光粉层远离LED管芯,可大大降低其工作环境温度,保证了其性能,延长了使用寿命。
(2)荧光粉分布在较大面积的透明罩上或均匀分布在透明罩中,更容易做到使荧光粉分布均匀,可提高荧光效果。
(3)用大反光杯代替了现有二次透镜的聚光作用,光效较高。
(4)具有荧光粉层的透明罩的使用,使LED点光源变为球形光源,可消除眩光。
附图说明
图1为本实用新型的实施例1的结构示意图。
图2为本实用新型的实施例2的结构示意图。
在图1、2中,1透明罩、2荧光粉层、3一次透镜、4LED管芯、5小反光杯、6大反光杯、7反光镀膜层、8基板、9透明罩。
具体实施方式
实施例1(见图1):
由图1可知,本实施例包括有基板8和由管芯4、一次透镜3、小反光杯5组成的半封装LED组件;其特征在于它还包括有大反光杯6、透明罩1、以及荧光粉层;所述半封装LED组件为1个(也可以为1个以上),并且粘接在基板8上,所述半封装LED组件位于大反光杯6中的基板8上,所述大反光杯6与基板8粘接;所述透明罩1为半球壳形,并且透明罩1罩住大反光杯6;所述荧光粉层位于大反光杯6的内表面上(或者也可以由均匀分布在透明罩1中的荧光粉形成)。
所述大反光杯6采用具有反光镀膜层7的镜面反光杯。
所述透明罩1与基板8之间的空间为密封负压空间。
实施例2(见图2):
由图2可知,实施例2与实施例1不同的是透明罩9与大反光杯6粘接为一体,并且它们所形成的空间为密封负压空间。
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