[实用新型]半导体晶片加工机台的基座结构无效
| 申请号： | 200920104873.1 | 申请日： | 2009-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN201357522Y | 公开（公告）日： | 2009-12-09 |
| 发明（设计）人： | 胡德良;任丽君;周云青;薛毓虎 | 申请（专利权）人： | 江阴市爱多光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D7/00 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张春和 |
| 地址： | 214400江苏省江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 加工 机台 基座 结构 | ||
【权利要求书】：
1、一种半导体晶片加工机台的基座结构，主要包括一外围钢框体，其特征在于：在外围钢框体的凹腔中固设有一由若干根钢筋连接成的立体网格状整体式的内部骨架，该立体网格状整体式内部骨架的周边与外围钢框体的内周壁接触部焊固在一起，在外围钢框体内灌注有填充物，填充物将立体网格状整体式内部骨架的镂空部充满，并使填充物、立体网格状整体式内部骨架及外围钢框体凝固连接成一体式基座。
2、如权利要求1所述的半导体晶片加工机台的基座结构，其特征在于，所述填充物为混凝土、水泥或铅。
3、如权利要求2所述的半导体晶片加工机台的基座结构，其特征在于，所述立体网格状整体式内部骨架是由若干根纵向钢筋、横向钢筋及垂直钢筋搭接成的具有互相贯通镂空部的架体，在架体的各交汇搭接处则通过焊点相互焊接为一体。
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