[实用新型]半导体晶片加工机台的基座结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及晶片加工的专用工具，具体涉及一种半导体晶片加工机台的基座结构。

背景技术

人们都知道，半导体晶片的加工精度要求特别高，因此，对加工的设备，例如半导体晶片研磨机自身的稳定性及精度要求也相当高，而研磨机又由上部机台和下部基座构成，而下部机座的强度及稳定性对上部机台工作时的稳定性是致关重要的。目前所用的8英寸直径半导体晶片加工机台的基座，全部由金属组构而成，但在实际使用中发现，由于其呈中空非实体的结构，其刚性及强度较差，使用时有微振动现象，影响了固定其上的晶片加工设备工作的稳定性及加工产品的质量。对于较小型的8英寸晶片加工设备来说，其振动还在许可范围之内，但加工产品的质量并非最好。

发明内容

本实用新型的目的，在于克服现有技术中存在的上述技术问题，而提供一种刚性强、稳定性好的半导体晶片加工机台的基座结构，使12英寸以内直径的半导体晶片提高质量。

本实用新型的技术方案：一种半导体晶片加工机台的基座结构，主要包括一外围钢框体，其特征在于：在外围钢框体的凹腔中固设有一由若干根钢筋连接成的立体网格状整体式的内部骨架，该立体网格状整体式内部骨架的周边与外围钢框体的内周壁接触部焊固在一起，在外围钢框体内灌注有填充物，填充物将立体网格状整体式内部骨架的镂空部充满，并使填充物、立体网格状整体式内部骨架及外围钢框体凝固连接成一体式基座。

本实用新型还可通过以下方案实现：所述填充物为混凝土、水泥或铅。

所述立体网格状整体式内部骨架是由若干根纵向钢筋、横向钢筋及垂直钢筋搭接成的具有互相贯通镂空部的架体，在架体的各交汇搭接处则通过焊点相互焊接为一体。

本发明的优点和有益效果在于，由于焊接成的立体网状整体式内部骨架与外围钢框体相互焊固，而且由填充物又将立体式内部骨架覆盖、填充并凝固结合为一体而构成一实心整体式基座，不但提高了基座的强度，刚性及稳定性，而且，基座的自身重量也加大了，也有助于其稳定性和抗振性能的提高。

附图说明

图1为本实用新型的外观立体图；

图2为图1未灌注填充物之前的结构立体图；

图3为图2中内部骨架的局部结构放大图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

参见图1-3，一种半导体晶片加工机台的基座结构，其设有一外围钢框体3，其中：在外围钢框体3的凹腔中固定有一由若干根钢筋连接成的立体网格状整体式的内部骨架2，该立体网格状整体式内部骨架2的周边与外围钢框体3的内周壁接触部焊固在一起，并在外围钢框体3内灌注有填充物4，该填充物4将立体网格状整体式内部骨架2的镂空部充满，并使填充物4、立体网格状整体式内部骨架2及外围钢框体3凝固连接成一体式基座1，以达到12英寸(300mm)以内直径晶片提高质量效果者。该填充物为混凝土、水泥或铅。

该立体网格状整体式内部骨架2是由若干根纵向钢筋6、横向钢筋7及垂直钢筋8搭接成的，具有互相贯通镂空部10的架体，该架体的交汇搭接处，通过焊点9相互焊接成一体(如图3所示)。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。