[实用新型]一种半导体激光器微通道热沉

权利要求书

1、一种半导体激光器微通道热沉，其特征在于：包括由上到下依次固连的盖板(1)、分水座(2)和底板(3)；盖板(1)上设有第一进水孔(4)，盖板(1)下表面设有微通道壁(5)，相邻的微通道壁(5)之间为用于冷却水流过的微通道；

所述分水座(2)包括第二进水孔(6)、第一出水孔(7)和分流层(14)，分流层(14)将分水座(2)隔为上下两部分，上部分为入流区(9)，下部分为回流区(12)，入流区(9)和回流区(12)通过转折区(10)相连通；入流区(9)为一敞开空间，与第二进水孔(6)相连通，入流区(9)的形状与盖板中微通道壁(5)的形状相适应，微通道壁(5)在入流区(9)内，盖板(1)与分水座(2)之间密封；回流区(12)为一敞开空间且与第一出水孔(7)相连通；

所述底板(3)上设有第三进水孔(15)和第二出水孔(16)，第三进水孔(15)、第二进水孔(6)和第一进水孔(4)相连通，第二出水孔(16)与第一出水孔(7)相连通；所述底板(3)与分水座(2)之间密封。

2、根据权利要求1所述的一种半导体激光器微通道热沉，其特征在于：所述的微通道壁远离第一进水孔(4)一侧的高度h1大于靠近第一进水孔(4)一侧的高度h2。

3、根据权利要求2所述的一种半导体激光器微通道热沉，其特征在于：所述微通道壁(5)由高度h1沿直线或曲线变化到高度h2。

4、根据权利要求3所述的一种半导体激光器微通道热沉，其特征在于：所述的曲线为抛物线。