[实用新型]一种半导体激光器微通道热沉

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体激光器用微通道热沉结构，属于半导体光电子技术领域。

背景技术

目前，高功率半导体激光器微通道热沉普遍采用五层具有不同内部镂空结构的高导热矩形薄片材料组合在一起构成微通热沉道的结构。这种结构要求分别对五层高导热矩形薄片材料精确加工然后利用焊接技术准确紧密结合在一起。这种结构由于微通道侧壁(散热肋片)和微通道顶壁(热载层)通过焊接技术结合在一起引入了附加热阻，大大增加结构的整体热阻；整个结构的组装过程中有四个界面涉及到焊接过程，使得焊接难度高；微通道热沉组件均为平板结构，导微通道区内整个微通道壁高保持不变，不利于结构优化和节省空间且整体机械强度差，导致微通道性能下降同时增加了高功率半导体激光器微通道热沉组装的难度和制作成本。

实用新型内容

为了解决背景技术中由于微通道侧壁(散热肋片)与微通道顶壁(热载层)通过焊接技术结合在一起引入附加热阻、整个微通道热沉制作焊接界面多以及微通道组件均是平板结构导致的性能差、机械强度差、制作难度大、成本高的问题，本实用新型提供了一种新型的半导体激光器微通道热沉，该微通道热沉不仅降低了高功率半导体激光器微通道制作难度和制作成本，同时还提高了器件的整体性能和机械强度。

为了实现上述目的，本实用新型采取了如下技术方案。

本实用新型中的半导体激光器微通道热沉，包括由上到下依次固连的盖板、分水座和底板。盖板上设有第一进水孔，盖板下表面设有微通道壁，相邻的微通道壁之间为用于冷却水流过的微通道；

所述分水座包括第二进水孔、第一出水孔和分流层，分流层将分水座隔为上下两部分，上部分为入流区，下部分为回流区，入流区和回流区通过转折区相连通；入流区为一敞开空间，与第二进水孔相连通，入流区的形状与盖板中微通道壁的形状相适应，微通道壁在入流区内，盖板与分水座之间密封；回流区为一敞开空间且与第一出水孔相连通；

所述底板上设有第三进水孔和第二出水孔，第三进水孔、第二进水孔和第一进水孔相连通，第二出水孔与第一出水孔相连通；所述底板与分水座之间密封。

所述的微通道壁远离第一进水孔一侧的高度h1大于靠近第一进水孔一侧的高度h2。

所述微通道壁由高度h1沿直线或曲线变化到高度h2。

所述的曲线为抛物线。

本实用新型与传统结构及制造方法相比具有以下优点：1)微通道壁即散热肋片与微通道顶壁即盖板为一体化结构，避免背景技术中分层结构连接时引入的附加热阻，提高了器件整体散热能力；2)本实用新型由三部分组件构成，与五组件及其更为复杂结构的多界面相比，降低了连接难度和加工成本，同时还增加了整体结构的机械强度；3)本实用新型中微通道壁根据热源特点而改变了不同位置的壁高，相对背景结构中平板组件微通道壁受平板组件厚度决定不能改变的情况，更利于优化获得高性能热沉，同时更为节省空间。

附图说明

图1是本实用新型的盖板俯视图

图2是图1的正视图

图3是本实用新型的分水座的俯视图

图4是图3的仰视图

图5是图3的正视图

图6是本实用新型中的底板俯视图

图7是图6的正视图

图8是本实用新型的整体结构俯视图

图9是图8的仰视图

图10是图8的正视图

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例详细描述本实用新型，但本实用新型不限于这些实施例：

本实施例的结构如图8、图9和图10所示，包括盖板1、分水座2和底板3，盖板1位于分水座2的上方，二者之间固连。底板3位于分水座2的下方，二者之间也固连。

盖板1的结构如图1、图2所示，盖板1靠右设有第一进水孔4，在盖板1的下表面靠左设有微通道壁5，相邻的两个微通道壁5之间为用于冷却水流过的微通道，并且微通道壁5在远离第一进水孔4一侧的高度h1大于靠近第一进水孔4一侧的高度h2。微通道壁5由高度h1沿直线或曲线变化到高度h2。曲线可以为各种抛物线。微通道壁5与盖板1为一体式结构，减少了一道焊接界面，同时还减少了热阻。