[实用新型]垒晶晶片

权利要求书

1、一种垒晶晶片，至少包括：

一晶片，具有一主动表面、一保护层，其特征是，该晶片还包括至少一第一焊垫及至少一第二焊垫，该保护层、该第一焊垫及该第二焊垫均配置于该晶片的该主动表面，且该保护层暴露出该第一焊垫及该第二焊垫；

至少一第一球底金属层，配置于该第一焊垫上；

至少一第二球底金属层，配置于该第二焊垫上，其中该第二球底金属层与该第二焊垫之间的接触面积大于该第一球底金属层与该第一焊垫之间的接触面积；

至少一第一凸块，配置于该第一球底金属层上；以及

至少一第二凸块，配置于该第二球底金属层上。

2、如权利要求1所述的垒晶晶片，其特征是，该第二凸块的高度相当于该第一凸块的高度。

3、如权利要求1所述的垒晶晶片，其特征是，该该第二焊垫所暴露出的面积大于该第一焊垫所暴露出的面积。

4、如权利要求1所述的垒晶晶片，其特征是，该第二球底金属层的分布面积大于该第一球底金属层的分布面积。

5、如权利要求1所述的垒晶晶片，其特征是，该第二焊垫的面积大于该第一焊垫的面积。

6、如权利要求1所述的垒晶晶片，其特征是，该晶片更具有一重配置线路层，其配置于该晶片的该主动表面，而该第一焊垫及该第二焊垫是由该重配置线路层所构成。