[实用新型]一种T0220F外形三极管产品的封装结构无效
| 申请号： | 200920121158.9 | 申请日： | 2009-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN201417773Y | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 段康胜 | 申请（专利权）人： | 宁波明昕微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/13;H01L23/08 |
| 代理公司： | 宁波诚源专利事务所有限公司 | 代理人： | 胡志萍 |
| 地址： | 315040浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 t0220f 外形 三极管 产品 封装 结构 | ||
1、一种T0220F外形三极管产品的封装结构，包括金属衬底(1)和三个并排设置的外接电极端(2、3、4)，这三个外接电极端中第一外接电极端(2)与所述金属底板(1)相电连接，而第二外接电极端(3)与第三外接电极端(4)与所述金属底板(1)之间保持不连接的悬空设置状态，其特征在于：所述金属衬底(1)的表面上设置有相互分隔的第一芯片粘接区(11)和第二芯片粘接区(12)，并且第一芯片粘接区(11)和第二芯片粘接区(12)表面上设置有密集的呈点阵型分布的凹点，第一三极管芯片(5)的背面粘接在第一芯片粘接区(11)的表面上，第二三极管芯片(6)的背面粘接在第二芯片粘接区(12)的表面上，第一三极管芯片(5)的正面通过导电线与第二外接电极端(3)相连，第二三极管芯片(6)的正面通过导电线与第三外接电极端(4)相连。
2、根据权利要求1所述的T0220F外形三极管产品的封装结构，其特征在于：所述金属衬底(1)的顶部设置有用于定位的U型开口。
3、根据权利要求2所述的T0220F外形三极管产品的封装结构，其特征在于：还包括有塑料包裹体外壳(7)，所述金属衬底(1)、第一三极管芯片(5)、第二三极管芯片(6)及导电线均设置在所述包裹体外壳(7)内部。
4、根据权利要求3所述的T0220F外形三极管产品的封装结构，其特征在于：所述第一外接电极端(2)、第二外接电极端(3)、第三外接电极端(4)均延伸至所述塑料包裹体外壳之外。
5、根据权利要求1所述的T0220F外形三极管产品的封装结构，其特征在于：第一三极管芯片(5)和第二三极管芯片(6)为性能和/或功能相同的三极管芯片。
6、根据权利要求1～5中任一项权利要求所述的T0220F外形三极管产品的封装结构，其特征在于：所述导电线为铝丝线，并且第一三极管芯片(5)的正面通过两根铝丝线与第二外接电极端(3)相连，第二三极管芯片(6)也通过两根铝丝线与第三外接电极端(4)相连。
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