[实用新型]晶片角度测量及分选机的全自动上料装置

权利要求书

1.一种晶片角度测量及分选机的全自动上料装置，其特征在于，该装置包括晶片抬升机构和用于放置待测晶片的圆型电磁振动器(1)，所述的圆型电磁振动器(1)出口端倾斜设置且与晶片抬升机构连通，在圆型电磁振动器(1)出口端处设有仅能容纳单片晶片通过的调整机构。

2.根据权利要求1所述的晶片角度测量及分选机的全自动上料装置，其特征在于，所述的圆型电磁振动器(1)包括圆型电磁振动体(11)和圆型振动盘(12)，所述的圆型振动盘(12)固定在圆型电磁振动体(11)上且圆型振动盘(12)内具有螺旋型轨道(124)。

3.根据权利要求2所述的晶片角度测量及分选机的全自动上料装置，其特征在于，所述的晶片抬升机构包括整平块(6)、整平固定座(7)、气缸(8)、整平臂(9)和转动摆臂(10)，所述的整平块(6)和转动摆臂(10)由穿插在整平固定座(7)上的转动轴(13)连接在一起，所述的整平臂(9)位于转动摆臂(10)下方并与气缸(8)固连。

4.根据权利要求3所述的晶片角度测量及分选机的全自动上料装置，其特征在于，所述的调整机构包括直线电磁振动体(125)、厚度调整板(3)和设置在直线电磁振动体(125)上的直振传输基板(4)，所述的厚度调整板(3)设置在直振传输基板(4)侧部且向上延伸，厚度调整板(3)延伸出来的高度略小于单片晶片的厚度，所述的直振传输基板(4)一端与圆型电磁振动器(1)出口端连通，另一端与整平块(6)连通。

5.根据权利要求3或4所述的晶片角度测量及分选机的全自动上料装置，其特征在于，所述的整平固定座(7)上设有具有凹口(141)的抬升限位块(14)，上述的整平臂(9)位于抬升限位块(14)凹口(141)内。

6.根据权利要求3或4所述的晶片角度测量及分选机的全自动上料装置，其特征在于，所述的整平块(6)设有真空吸孔(62)和光纤感应器(61)。

7.根据权利要求4所述的晶片角度测量及分选机的全自动上料装置，其特征在于，所述的直振传输基板(4)上设有X向调整挡板(5)。

8.根据权利要求2或3或4所述的晶片角度测量及分选机的全自动上料装置，其特征在于，所述的圆型振动盘(12)上设有晶片定向块(121)。

9.根据权利要求2或3或4所述的晶片角度测量及分选机的全自动上料装置，其特征在于，所述的圆型振动盘(12)上设有晶片厚度调整块(122)。

10.根据权利要求7所述的晶片角度测量及分选机的全自动上料装置，其特征在于，所述的圆型振动盘(12)上设有回流槽(123)，所述的回流槽(123)倾斜设置且与直振传输基板(4)侧部相接触。