[实用新型]晶片角度测量及分选机的全自动上料装置

说明书

技术领域

本实用新型属于机械技术领域，涉及一种晶片角度测量及分选机，特别是一种晶片角度测量及分选机中能全自动推送待测晶片的上料装置。

背景技术

石英晶片在电子产业中应用量极大，在生产过程中需要晶片逐一取送进行角度测量和角度范围分档。现有的石英晶片角度测量及分选设备所使用的上料传输技术，为底抽式的送片装置，晶片通过人工按照外形尺寸手动进行整理码齐，然后叠放在片匣中，固定好盖子，当晶片匣自右向左运行时，晶片匣内最底层的一片晶片被吸住而从片匣的右侧底端的缝隙被抽出，再由取片装置取走。此方法的弊端，一是由于最后一片晶片受一叠晶片的重量的影响，再加上在抽取过程中与导轨摩擦，容易使晶片受到损害；二是，调整片匣要求十分精准，特别是在测量较薄的晶片时，对操作人员要求较高，因此可操作性不强且容易因调整不到位而出错。三是，晶片需经手工整理，生产效率低，每一台机器都需要有一个人专门整理晶片，人工成本高而且在人工整理过程中由于要戴乳胶手指套并在工作台的桌布上进行的，晶片很容易受污染，以致影响到测量的精度。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有的晶片角度测量及分选机的上料装置存在着上述的问题，提供了一种结构简单、生产成本低、测量精度高、无须人工整理晶片且不易受污染及低破损率的晶片角度测量及分选机的全自动上料装置。

本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：一种晶片角度测量及分选机的全自动上料装置，其特征在于，该装置包括晶片抬升机构和用于放置待测晶片的圆型电磁振动器，所述的圆型电磁振动器出口端倾斜设置且与晶片抬升机构连通，在圆型电磁振动器出口端处设有仅能容纳单片晶片通过的调整机构。

当工人将清洗干净的待测角度的晶片放入到圆型电磁振动器中时，在圆型电磁振动器的作用下，晶片从圆型电磁振动器中传输出来。由于传输出来的晶片会出现重叠在一起的情况，因此晶片在通过调整机构时，除了叠在最下面的晶片，其余叠在上面的晶片都会重新滑落至圆型电磁振动器中，从而保证每次只有一片晶片到达晶片抬升机构。由于圆型电磁振动器出口端是倾斜设置的，因此一开始传输至晶片抬升机构上的晶片也是倾斜放置的，晶片抬升装置是将圆型电磁振动器传输过来的有一定坡度斜放的晶片抬升至水平放置的状态，方便下一道取片工作。

在上述的晶片角度测量及分选机的全自动上料装置中，所述的晶片抬升机构包括整平块、整平固定座、气缸、整平臂和转动摆臂，所述的整平块和转动摆臂由穿插在整平固定座上的转动轴连接在一起，所述的整平臂位于转动摆臂下方并与气缸固连。

在初始状态下，为了能让晶片从圆型电磁振动器中传输至整平块上，整平块是倾斜设置的，当有晶片传输至整平块上时，整平臂在气缸的推动作用下上升，从而将转动摆臂向上抬升，由于整平块和转动摆臂是由转动轴连接在一起的，因此整平块也同步向上抬升至水平放置的状态，从而为下一道取片机构做好准备.

在上述的晶片角度测量及分选机的全自动上料装置中，所述的整平固定座上设有具有凹口的抬升限位块，上述的整平臂位于抬升限位块凹口内。抬升限位块用来限制转动摆臂的抬升幅度，也就是限制整平块的抬升幅度，防止由于转动摆臂抬升过头而导致整平块在抬升后不处在水平位置，以免给下一道取片工作造成不必要的麻烦和错误。

在上述的晶片角度测量及分选机的全自动上料装置中，所述的整平块设有真空吸孔和光纤感应器。当光纤感应器检测到整平块有待测晶片时，真空吸孔便会产生真空将晶片吸附在整平块上，从而可以防止整平块在抬升过程中晶片从整平块上脱落出来，这样便保证了在抬升过程中的可靠性以及定位的准确性。

在上述的晶片角度测量及分选机的全自动上料装置中，所述的调整机构包括直线电磁振动体、厚度调整板和设置在直线电磁振动体上的直振传输基板，所述的厚度调整板设置在直振传输基板侧部且向上延伸，厚度调整板延伸出来的高度略小于单片晶片的厚度，所述的直振传输基板一端与圆型电磁振动器出口端连通，另一端与整平块连通。由于厚度调整板延伸出来的高度略小于单片晶片的厚度，这样当有重叠在一起的晶片经过厚度调整板时，厚度调整板只能托住一片晶片，也就是最底下的那片晶片，其他晶片便会从直振传输基板上滑落下来，从而保证从直振传输基板上传输到整平块上的晶片都是单片的。

在上述的晶片角度测量及分选机的全自动上料装置中，所述的直振传输基板上设有X向调整挡板。当晶片为长方型晶片，晶片经过X向调整挡板时，晶片会按短边为横向方向自动排列，而长边为横向方向的晶片便会滑落回振动盘里。