[实用新型]一种半导体分立器件的引线框架无效
| 申请号： | 200920123967.3 | 申请日： | 2009-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN201518317U | 公开（公告）日： | 2010-06-30 |
| 发明（设计）人： | 徐祖江 | 申请（专利权）人： | 徐祖江 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315135 浙江省宁波市鄞州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 分立 器件 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体分立器件的引线框架，用于驻极体传声器的半导体分立器件组装，通过冲压或刻蚀方法图形化处理而形成，其特征在于：所述引线框架包含上引导排(1)和下引导排(7)并由中筋(8)支撑联接；所述上引导排(1)联接第一引出极(2)以及载片台(3)，下引导排(7)联接第二引出极(4)和第三引出极(5)；第二引出极(4)和第三引出极(5)与第一引出极(2)反方向引出，载片台(3)在第二引出极(4)和第三引出极(5)的上部；所述引线框架的厚度是0.15-0.37mm。
2.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件的引线框架，其特征在于：所述引线框架(2)是重复联接排列。
3.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件的引线框架，其特征在于：所述下引导排(7)重复等距排列引导孔(6)。
4.根据权利要求3所述的一种半导体分立器件的引线框架，其特征在于：所述引导孔(6)的形状一边半圆、一边是矩形。
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