[实用新型]无水迹基片清洗干燥装置无效
申请号: | 200920126840.7 | 申请日: | 2009-03-30 |
公开(公告)号: | CN201387879Y | 公开(公告)日: | 2010-01-20 |
发明(设计)人: | 谢鲜武 | 申请(专利权)人: | 谢鲜武 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/683;B08B3/00 |
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地址: | 401147重庆市渝*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 无水 迹基片 清洗 干燥 装置 | ||
1.一种无水迹基片清洗干燥装置,其特征是,其包括:
基片清洗容器,用于清洗基片;
基片气体干燥室,用于基片从基片清洗容器中提升时供给室温干燥气体;
基片干燥容器,用于供给高温干燥气体对基片进行高温气体干燥;以及
基片传递组件,用于将基片从基片清洗容器传送至基片干燥容器;
其中,基片气体干燥室布置在基片清洗容器的上方,基片清洗容器与基片干燥容器并行排列,基片传递组件布置在基片清洗容器与基片干燥容器的一侧。
2.如权利要求1所述的无水迹基片清洗干燥装置,其特征是:基片从所述的基片清洗容器中缓慢提升至所述的基片气体干燥室。
3.如权利要求1所述的无水迹基片清洗干燥装置,其特征是:用于所述的基片气体干燥室的室温干燥气体是室温异丙醇(IPA)气体。
4.如权利要求1所述的无水迹基片清洗干燥装置,其特征是:用于所述的基片干燥容器的高温干燥气体是高温干燥清洁空气(CAD)或氮气(N2)。
5.如权利要求1所述的无水迹基片清洗干燥装置,其特征是:用于所述的基片干燥容器的基片支撑架的底部支撑块上部成刀尖状。
6.如权利要求1所述的无水迹基片清洗干燥装置,其特征是:所述的基片传递组件的基片取放组件布置在基片上方,打开和关闭基片取放组件从基片支撑架上取放基片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造