[实用新型]模具闭合高度的调校结构无效

专利信息
申请号: 200920130678.6 申请日: 2009-04-17
公开(公告)号: CN201432058Y 公开(公告)日: 2010-03-31
发明(设计)人: 邓玉泉 申请(专利权)人: 奕东电子(常熟)有限公司
主分类号: B21D37/14 分类号: B21D37/14;B21D37/10
代理公司: 深圳冠华专利事务所(普通合伙) 代理人: 李 姝
地址: 215534江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 模具 闭合 高度 调校 结构
【权利要求书】:

1、一种模具闭合高度的调校结构,包括上模座、下模座、上限位柱、下限位柱和标牌,其特征在于:

一限位槽形成于下限位柱的上端面,一具有良好延展性的金属丝容置于限位槽内。

2、如权利要求1所述的模具闭合高度的调校结构,其特征在于:所述具有良好延展性的金属丝为铅丝。

3、如权利要求1所述的模具闭合高度的调校结构,其特征在于:一限位槽形成于下限位柱的上端面,一具有良好延展性的金属丝容置于限位槽内,该金属丝为铅丝。

4、如权利要求3所述的模具闭合高度的调校结构,其特征在于:所述限位槽的槽深为0.77mm,所述铅丝的直径为1mm。

5、如权利要求3所述的模具闭合高度的调校结构,其特征在于:所述上模座带动上限位柱下行,上限位柱将铅丝压扁。

6、如权利要求3所述的模具闭合高度的调校结构,其特征在于:所述铅丝的压扁厚度为0.8mm,上限位柱与下限位柱之间的间隙为0.03mm。

7、如权利要求3所述的模具闭合高度的调校结构,其特征在于:

所述铅丝的压扁厚度标记于标牌上,作为调校模具闭合的标准厚度。

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