[实用新型]一种封装模具

权利要求书

1、一种封装模具，用于封装存储卡，包括上模、下模；所述上模包括上模板、以及固定在上模板上的上模仁；所述下模包括下模仁、下模座、注射装置、下底板，所述下模仁固定在下模座上，所述注射装置和所述下模座设置在下底板上；其特征在于，所述下模仁设置有多个用于放树脂料饼的套筒，所述上模仁上与所述套筒对应位置设置有流道；所述注射装置包括多个带有挤胶头的挤胶杆，以及用于安装挤胶杆的挤胶座，所述挤胶头与所述套筒相适配。

2、根据权利要求2所述的封装模具，其特征在于，所述挤胶杆和挤胶座之间设置有用于使注胶压力均衡的弹簧。

3、根据权利要求3所述的封装模具，其特征在于，所述上模上设置有导套，所述下模上设置有与所述导套配合的定位柱。

4、根据权利要求4所述的封装模具，其特征在于，所述上模仁设置有用于顶出成型产品的上模顶针，所述下模仁设置有用于顶出成型产品的下模顶针。

5、根据权利要求5所述的封装模具，其特征在于，所述套筒为钨钢套筒。

6、根据权利要求6所述的封装模具，其特征在于，所述下模仁上设置有用于固定存储卡PCB框架的定位针。

7、根据权利要求7所述的封装模具，其特征在于，所述上模仁的模穴形状为Micro SD卡、RS-MMC卡或USB存储卡的形状。