[实用新型]一种封装模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及封装模具，更具体地说，涉及一种用于存储卡封装的封装模具。

背景技术

诸如超薄的USB存储卡、Micro SD卡和RS-MMC(Multi Media Card)卡之类的存储卡一般采用单头封装模具进行封装。这种单头封装模具通常称为单缸模，它具有封装批量大、封装形式简单等优点。但这种模具也有其固有的缺点，它只有一个料筒，树脂从模具的中心通过流道流向型腔，由于这种模具一般有多个模盒，比如4～8个模盒，在树脂由近到远先后填充型腔的过程中，会由粘流态向玻璃态转变，流动性能逐渐变差，在流道末端的型腔压力损耗大，型腔内的树脂成型条件比较恶劣，因此在远离料筒的产品容易出现气泡、气孔、注不满、金丝冲弯率超标等现象，模具成型工艺调整范围窄。此外由于流道过长，会造成树脂利用率低，生成成本增加。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述单注射头封装模具封装产品质量难以保证的缺陷，提供一种封装质量好、成品率高的存储卡封装模具以。

本实用新型的目的是提供一种封装模具：构造一种封装模具，用于封装存储卡，包括上模、下模；所述上模包括上模板、以及固定在上模板上的上模仁；所述下模包括下模仁、下模座、注射装置、下底板，所述下模仁固定在下模座上，所述注射装置和所述下模座设置在下底板上；其特征在于，所述下模仁设置有多个用于放树脂料饼的套筒，所述上模仁上与所述套筒对应位置设置有流道；所述注射装置包括多个带有挤胶头的挤胶杆，以及用于安装挤胶杆的挤胶座，所述挤胶头与所述套筒相适配。

在本实用新型所述的一种封装模具中，所述挤胶杆和挤胶座之间设置有用于使注胶压力均衡的弹簧。

在本实用新型所述的一种封装模具中，所述上模上设置有导套，所述下模上设置有与所述导套配合的定位柱。

在本实用新型所述的一种封装模具中，所述上模仁设置有用于顶出成型产品的上模顶针，所述下模仁设置有用于顶出成型产品的下模顶针。

在本实用新型所述的一种封装模具中，所述套筒为钨钢套筒。

在本实用新型所述的一种封装模具中，所述下模仁上设置有用于固定存储卡PCB框架的定位针。

在本实用新型所述的一种封装模具中，所述上模仁的模穴形状为Micro SD卡、RS-MMC卡或USB存储卡的形状。

实施本实用新型的封装模具，具有以下有益效果：

1、本实用新型的封装模具采用多个料筒，以及与料筒配合的多个挤胶杆，缩短了模具的流道长度，避免了树脂在流动过程中产生气泡、气孔及注不满等情况的发生；

2、由于流道的缩短，减少了树脂的浪费，提高了树脂的利用率；

3、在挤胶杆和挤胶座之间设置了弹簧，使注塑时注塑压力保持均衡；

4、所用套筒为钨钢套筒，具有精度高耐磨性能好等优点。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1a是本实用新型封装模具的第一实施例的上模的主视图；

图1b是本实用新型封装模具的第一实施例的上模的左视图；

图2a是本实用新型封装模具的第一实施例的下模的主视图；

图2b是本实用新型封装模具的第一实施例的下模的左视图；

图3a是本实用新型封装模具的第一实施例的结构示意图；

图3b是图3a中A部放大图；

图4a是本实用新型封装模具的第二实施例的上模的主视图；

图4b是本实用新型封装模具的第二实施例的下模的主视图；

图5a是本实用新型封装模具的第三实施例的上模的主视图；

图5b是本实用新型封装模具的第三实施例的下模的主视图。

具体实施方式

本实用新型的封装模具的第一实施例为USB存储卡的封装模具，如图3a所述，该模具包括上模、下模；上模包括上模板1、以及固定在上模板上的上模仁2；所述下模包括下模仁3、下模座4、注射装置、下底板5，所述下模仁3固定在下模座4上，所述注射装置和所述下模座4设置在下底板5上；参看图1a和图2a，下模仁3设置有多个用于放树脂料饼的套筒301，上模仁2上与所述套筒对应位置设置有流道201；所述注射装置包括多个带有挤胶头601的挤胶杆60，以及用于安装挤胶杆60的挤胶座61，所述挤胶头601与所述套筒301配合。为了保证套筒301的耐磨性和精度，套筒301为钨钢材质的套筒。