[实用新型]语音类集成电路的测试装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片测试领域，特别是涉及语音类集成电路的测试装置。

背景技术

信息技术的兴起，衍生出对各种半导体芯片(集成电路)的市场需求；同时对于复杂半导体芯片结构的接脚效能和硅材I/O的使用效率的要求变得更高。因此，在这些芯片出厂之前，都需要符合要求的测试设备对其进行测试，以检测这些芯片的电路以及系统是否满足要求。

半导体芯片的测试需要专门的测试仪以及探针台。探针台上放置需测试的芯片，而测试仪则协同探针台对所述芯片进行测试。由于半导体芯片种类繁多，各种不同的芯片可能需要不同的测试仪以及方法来进行测试。

半导体生产过程中的探测，一般分为三大类：

1.参数探测：提供制造期间的装置特性测量；

2.以探针台为基础的晶圆探测(wafer sort)：当制造完成要进行封装前，在一系列的晶圆上测试装置功能；

3.封装后测试(Final Test)：在出货给顾客前，对封装完成的装置做最后的测试。

将晶圆放入探针台后，探针台将晶圆移动到探针卡正确对应的位置后，探针台会将晶圆向上挪动，使其电气和连接于测试仪上的探针卡接触，以进行探测。当测试完成，则会自动将下一个待测晶圆替换到探针卡下面，如此周而复始地循环着。

由于现有芯片越来越复杂，其测试的过程也相应费时，测试的方法也仅限于几种，比如以探针台为基础的晶圆处理探测中常采用逐位测试法，相当耗时，测试成本较高。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种语音类集成电路的测试装置，可以大幅提高测试效率、降低测试成本。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种语音类集成电路的测试装置，包括：处理单元；对探针台进行设置的通讯单元，其连接所述处理单元，并包括与所述探针台连接的端口；输出电压给被测语音类集成电路进行电流测试、或输出电流给所述被测语音类集成电路进行电压测试的激励单元，其连接所述处理单元；同时分别向所述被测语音类集成电路以及标准样品发送测试信号的功能测试单元，其连接所述处理单元、所述被测语音类集成电路以及标准样品；比较所述被测语音类集成电路以及标准样品的输出是否相同、并将比较结果反馈回所述处理单元的比对单元。

其中，进一步包括连接所述处理单元的通用串行总线USB接口卡。

其中，所述USB接口卡包括依次连接的接口、USB模块、现场可编程门阵列FPGA状态机与数据命令解析模块，所述处理单元包括数据模块与命令模块，所述数据模块与命令模块分别连接所述FPGA状态机与数据命令解析模块，所述数据模块与命令模块分别连接所述通讯单元、激励单元、功能测试单元。

其中，所述通讯单元包括隔离所述处理器与探针台之间信号干扰的隔离器。

其中，所述隔离器是光耦隔离器。

其中，所述通讯单元包括将所述通讯单元切换到不同探针台的切换器。

其中，所述通讯单元是晶体管-晶体管逻辑电路TTL通讯单元，所述激励单元是动作时间单元TMU测试单元。

其中，所述处理单元内固化有独立与所述通讯单元通讯的程序。

本实用新型的有益效果是：区别于现有技术采用逐位测试法测试半导体而导致测试效率低、测试成本较高的情况，本实用新型采用激励单元来输出电压或电流给被测语音类集成电路以提供测试条件，然后采用功能测试单元同时分别向被测语音类集成电路以及标准样品发送测试信号，最后采用比对单元来比较上述被测语音类集成电路以及标准样品两者的输出是否相同，相同则得出被测语音类集成电路正常的结果，否则则判为有问题，由此避免逐位测试被测语音类集成电路各引脚输出而导致的低效率问题，针对语音类集成电路的特点可以一次得到被测集成电路所有引脚输出结果，大大提高测试效率，有效降低测试成本。

附图说明

图1是本实用新型语音类集成电路的测试装置第一实施例的电路框图；

图2是本实用新型语音类集成电路的测试装置第二实施例的电路框图；

图3是本实用新型语音类集成电路的测试装置中USB接口卡的电路框图；

图4是本实用新型语音类集成电路的测试方法的流程图。

具体实施方式

参阅图1，本实用新型语音类集成电路的测试装置主要包括：

处理单元；

对探针台进行设置的通讯单元，其连接所述处理单元，并包括与所述探针台连接的端口；

输出电压给被测语音类集成电路进行电流测试、或输出电流给所述被测语音类集成电路进行电压测试的激励单元，其连接所述处理单元；