[实用新型]LED发光结构无效
申请号: | 200920131648.7 | 申请日: | 2009-05-08 |
公开(公告)号: | CN201425185Y | 公开(公告)日: | 2010-03-17 |
发明(设计)人: | 黄建中 | 申请(专利权)人: | 弘凯光电(深圳)有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V7/00;F21V23/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518125广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 发光 结构 | ||
1、一种LED发光结构,其包括基板、设于基板上的反射盖以及设于基板上且位于反射盖内的多个发光芯片,所述多个发光芯片包括三基色的发光芯片,其特征在于,所述多个发光芯片还包括至少一个第四色的发光芯片,所述至少一个第四色的发光芯片混合于所述多个发光芯片中。
2、如权利要求1所述的LED发光结构,其特征在于,所述三基色的发光芯片中每种基色的发光芯片分别包括至少一个该种基色的发光芯片,所述三基色的发光芯片与所述至少一个第四色的发光芯片均匀地分布于反射盖内部。
3、如权利要求2所述的LED发光结构,其特征在于,所述三基色的多个发光芯片与第四色的发光芯片呈现阵列式分布,每行或每列中包括至少一个第四色的发光芯片,在所述三基色的发光芯片中,不同基色的发光芯片相互交替间隔排布。
4、如权利要求1所述的LED发光结构,其特征在于,所述三基色的发光芯片呈现阵列式分布,所述至少一个第四色的发光芯片包括多个第四色发光芯片,所述多个第四色发光芯片排成一行或一列,并排列于三基色发光芯片阵列的外围。
5、如权利要求1所述的LED发光结构,其特征在于,所述三基色的发光芯片环设于所述至少一个第四色的发光芯片的周围,在所述三基色的发光芯片中,不同基色的发光芯片相互交替间隔排布。
6、如权利要求5所述的LED发光结构,其特征在于,所述至少一个第四色的发光芯片为多个,所述多个第四色的发光芯片均匀分布于所述三基色的发光芯片围成的圆周中央。
7、如权利要求1所述的LED发光结构,其特征在于,所述第四色包括黄色、白色、紫色中的一种或多种色混合体。
8、如权利要求1所述的LED发光结构,其特征在于,所述多个发光芯片为阵列式排布,在同一行及同一列的各个发光芯片发出光的颜色各异。
9、如权利要求1所述的LED发光结构,其特征在于,所述三基色的发光芯片中同一基色的发光芯片合成为一路光,每个发光芯片都有正负两极,所述基板上对应多个发光芯片的正负极设有多个正极引出焊盘和多个负极引出焊盘,每路光中的发光芯片的同一极对应电性连接成一线路,每个线路的两头分别与一个正极引出焊盘和一个负极引出焊盘电性相连。
10、如权利要求1所述的LED发光结构,其特征在于,所述三基色的发光芯片中同一基色的发光芯片合成为一路光,每个发光芯片都有正负两极,所述基板上对应多个发光芯片的正负极设有多个正负极引出焊盘,每路光中的发光芯片的正极或负极对应电性连接成一线路,每个线路与至少一个引出焊盘对应电性连接,各路光中的另一极相连汇聚至一节点,所述节点与至少一个引出焊盘对应电性连接。
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