[实用新型]LED发光结构无效

专利信息
申请号: 200920131648.7 申请日: 2009-05-08
公开(公告)号: CN201425185Y 公开(公告)日: 2010-03-17
发明(设计)人: 黄建中 申请(专利权)人: 弘凯光电(深圳)有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V19/00;F21V7/00;F21V23/00;H01L33/00;F21Y101/02
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 代理人: 张全文
地址: 518125广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: led 发光 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及LED发光技术领域,尤其涉及一种LED发光结构。

背景技术

LED(Light Emitting Diode),即发光二极管,是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料。当两端加上正向电压,半导体中的少数截流子和多数截流子发生复合,放出过剩的能量而引起光子发射,直接发出红、橙、黄、绿、青、蓝、紫、白色的光。LED光源由于具有高节能、寿命长、利于环保等优点,实际上,自LED问世以来,LED的应用面越来越广泛,其环保节能之优点使得LED被视为21世纪之主要照明光源之一。

LED不仅仅是应用于照明方面,其在装饰方面一直扮着很重要的角色,随着人们生活水平的提高,对LED色彩的要求也越来越高,这使LED的显色性,色彩有了更高的要求。

传统全彩LED发光结构包括支架及设置于支架杯体中的红、绿、蓝发光芯片,以此光学三基色混合出不同颜色的光,但是由于限于红、绿、蓝芯片本身的性质,无法混合出设计所要求的颜色,或是混合出的颜色会有很大的色偏,比如说混出的黄色不纯或是混出的白光色温会偏离设计要求等。因此为了解决上述的问题成为一个需要解决的课题。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型实施例提供一种具有良好混色效果,避免色彩不纯或色偏的LED发光结构。

一种LED发光结构,其包括基板、设于基板上的反射盖以及设于基板上且位于反射盖内的多个发光芯片,所述多个发光芯片包括三基色的发光芯片,所述多个发光芯片还包括至少一个第四色的发光芯片,所述至少一个第四色的发光芯片混合于所述多个发光芯片中。

在所述LED发光结构中,通过在三基色的发光芯片中混合有至少一个第四色的发光芯片,从而改善仅由单纯三基色混合所带来的色彩不纯或色偏现象,而且通过混入第四色可以弥补三基色的色彩不足,增强混色效果,并且可根据需要,如混光后出现某种色彩失真或不纯等现象,可混入对应色彩的发光芯片,从而实现更加逼真的全彩效果。

附图说明

以下结合附图描述本实用新型的实施例,其中:

图1是本实用新型第一实施例提供的LED发光结构俯视结构示意图。

图2是沿图1中A-A线的剖面结构放大示意图。

图3是沿图1中B-B线的剖面结构放大示意图。

图4本实用新型第二实施例提供的LED发光结构俯视结构示意图。;

图5是本实用新型第三实施例提供的LED发光结构俯视结构示意图。

图6是本实用新型第四实施例提供的LED发光结构俯视结构示意图。

图7是本实用新型第五实施例提供的LED发光结构俯视结构示意图。

图8是沿图7中C-C线的剖面结构放大示意图。

图9是本实用新型第六实施例提供的LED发光结构俯视结构示意图。

图10是沿图9中D-D线的剖面结构放大示意图。

具体实施方式

以下基于附图对本实用新型的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅作为实例,并不用于限定本实用新型的保护范围。

图1示出了本实用新型第一实施例提供的LED发光结构10,该LED发光结构10包括基板12、设于基板12上的反射盖14、设于基板12上且位于反射盖14内的多个发光芯片16。多个发光芯片16包括三基色发光芯片161、162、163以及至少一个第四色的发光芯片164,所述至少一个第四色的发光芯片混合于所述多个发光芯片中,本实施例中,该至少一个第四色的发光芯片164的位置设置成均匀地对应三基色发光芯片161、162、163。

基板12上设置有绝缘层17,绝缘层17上设有线路层,用以设置焊垫或焊盘以将每个发光芯片电性连接到外部电源或电路。绝缘层17介于线路层和基板12之间。基板12通常是铝质基板,或其他导热性佳的金属或合金材料制成的基板,通过这些导热材料促进散热。

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